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拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器达成初步协议，以扩大美国当前一代和成熟节点芯片产能
媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和德州仪器 (TI) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人：Madeline Broas，Madeline.broas [at] chips.gov（Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov）。
媒体联系人：Madeline Broas， madeline.broas [at] chips.gov（madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov） Madeline.broas chips.gov （Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov） Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov 。今天，拜登 - 哈里斯政府宣布，美国商务部和德克萨斯州的仪器（TI）已签署了一份非约束力的初步备忘录（PMT），在Chips和Science中最多可提供16亿美元的直接资金，以增强我们的国内安全性，以增强我们的国家安全和竞争力，并在美国国家安全和竞争力中提高了我们的国家安全和竞争力。拜登总统兼副总统哈里斯（Harris）倡导《筹码与科学法》（Chips and Science Act），这是美国议程投资的关键组成部分，以迎来了美国半导体制造商的新时代，并带来了振兴的国内供应链，良好的供应链，良好的付费工作以及未来行业的投资。拟议的资金将支持TI在十年末投资超过180亿美元的投资，以建造三个新的最先进的设施，其中包括两家在德克萨斯州和犹他州的一家，并且估计将创造超过2,000个制造业工作和数千个建筑工作。
美国商务部长Gina Raimondo 科学技术总裁助理，白宫科学技术政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡（Arati Prabhakar） Haviv Ilan，Texas Instruments的总裁兼首席执行官建议的芯片资金将在两个地点的三个项目中分配：
德克萨斯州谢尔曼：- Lehi，犹他州：建造一个新的大型300毫米制造设施，可生产28nm - 65nm的模拟和嵌入式加工芯片，预计每天会生产数千万芯片。该项目代表了犹他州历史上最大的经济投资。