拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalWafers 合作推出 CHIPS 激励计划,支持国内硅晶圆生产

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会,向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)(GlobalWafers 的子公司)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。

来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson@chips.gov

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今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 GlobalWafers Co., Ltd. (GlobalWafers) 的子公司 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC) 发放了高达 4.06 亿美元的直接资助奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门尽职调查完成后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。

“由于对 GlobalWafers 的这项投资,美国将生产的半导体晶圆是先进芯片的基础,这些芯片将帮助我们在创新和竞争中超越世界其他地区,”美国商务部长 Gina Raimondo 表示。 “通过这项投资,CHIPS for America 正在努力加强我们的供应链,保护我们的国家和经济安全,并在德克萨斯州和密苏里州创造约 2,000 个就业机会。”

美国商务部长 Gina Raimondo

“今天的公告确保了近 40 亿美元的投资,用于在国内建立硅晶圆来源 - 这是美国所有芯片和端到端半导体生态系统的基础,”国家经济顾问 Lael Brainard 表示。 “得益于两党共同制定的《CHIPS 和科学法案》,美国能够进行引领制造业和创新所需的投资。”

国家经济顾问 Lael Brainard

有关这些项目的更多信息,请访问 CHIPS for America 网站。

网站 GlobalWafer 董事长兼首席执行官 Doris Hsu

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