拜登-哈里斯政府宣布与惠普达成初步协议,以支持尖端半导体技术的开发和商业化

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和惠普公司已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 5000 万美元的

来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息

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今天,拜登·哈里斯(Biden-Harris)政府宣布,商务部和HP Inc.已签署了一项非约束性初步备忘录(PMT),根据《 Chips and Science Act》提供了多达5000万美元的拟议直接资金。拟议的资金将支持惠普现有工厂在俄勒冈州科瓦利的现有工厂的扩展和现代化,该设施是该地区的“实验室对象”生态系统的一部分,该系统从研发(“ R&D)活动(“ R&D”)跨越到商业制造业务。拜登总统兼副总统哈里斯(Harris)倡导《筹码与科学法》(Chips and Science Act),这是美国议程投资的关键组成部分,以迎来了美国半导体制造商的新时代,并带来了振兴的国内供应链,良好的供应链,良好的付费工作以及未来行业的投资。通过这项拟议的投资,拜登 - 哈里斯管理局(Biden-Harris Administration)将通过推动开创性的半导体技术的创新来提高美国技术领导力,这些技术为重要的最终市场提供服务,尤其是包括人工智能应用中使用的生命科学仪器和技术硬件。

美国商务部长Gina Raimondo Natalie Quillian,白宫副总裁 筹码中的妇女在建筑框架中 “必须继续策划并发展一个美国半导体生态系统,在该系统中,Fabs正在收到最新的陆上技术,然后将这些创新推向市场。这一切都发生在诸如HP等公司的拟议投资中,” 标准和技术商务秘书和国家标准研究所和技术总监Laurie E. Locascio

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