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拜登-哈里斯政府宣布与 Hemlock Semiconductor 达成初步协议，大幅扩大美国半导体级多晶硅生产能力
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor (HSC) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产方面的领导地位。
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人：Maddy Broas，Madeline.broas [at] chips.gov（Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov）
媒体联系人：Maddy Broas， madeline.broas [at] chips.gov（madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov） Madeline.broas chips.gov （Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov） Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov今天，Biden-Harris政府宣布，美国商务和铁杉半导体（HSC）已签署了一项非约束力的初步备忘录（PMT），以在筹码和科学法案中提供高达3.25亿美元的拟议直接资金，以固定在半导体级Polysilical-Grade Polysilicilicilicalialical-Grade Polysilicilical-Grade Polysilicilicmilicalialical-Grade Polysilicilical中。拜登总统兼副总统哈里斯（Harris）签署了《两党筹码和科学法》，以迎接美国的半导体制造业新时代，并带来了振兴的国内供应链，良好的付费工作，并在未来的行业中进行了投资。拟议的资金将支持在密歇根州Hemlock现有的HSC现有校园内建造新的制造工厂，并致力于生产和净化超纯净的半导体级多核糖。据估计，随着时间的推移，该拟议的项目将创造近180个制造就业机会和1000多个建筑工作。
“多硅烷是半导体的基岩，重要的是我们有可靠的该材料来源来制造芯片，以帮助支持我们的经济和国家安全。” “由于Biden-Harris政府的筹码和科学法，我们建议在半导体供应链上上下投资，并支持HSC等国内材料供应商，这些供应商正在帮助推动美国的半导体制造业恢复和技术领导力 - 并在此过程中创造全国各地的优质工作。”
美国商务部长Gina Raimondo 国家经济顾问Lael Brainard HSC董事长兼首席执行官AB Ghosh 在其第一个 https://www.chips.govhttps://www.chips.gov