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拜登-哈里斯政府宣布与康宁和 Powerex 达成初步协议,以支持美国供应链弹性
今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据《芯片和科学法案》签署了两份单独的初步备忘录 (PMT),为康宁提供高达 3200 万美元的拟议直接资金,为 Powerex 提供高达 300 万美元的拟议直接资金。拜登总统和哈里斯副总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》,开启了美国半导体制造业的新时代,带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人:Maddy Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov)
madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov) madeline.broas chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov)今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据《芯片和科学法案》签署了两份单独的初步条款备忘录 (PMT),向康宁提供高达 3200 万美元的拟议直接资金,向 Powerex 提供高达 300 万美元的拟议直接资金。拜登总统和哈里斯副总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》,开启了美国半导体制造业的新时代,带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。对康宁的拟议投资将支持该公司扩建其位于纽约州坎顿的现有制造工厂,预计将创造 130 个制造业岗位和 175 多个建筑岗位。对 Powerex 的拟议投资将支持该公司位于宾夕法尼亚州扬伍德的后端生产工厂的现代化和扩建,预计将创造 55 个以上的制造业岗位和多达 20 个建筑岗位。
“由于拜登-哈里斯政府的两党合作的《芯片和科学法案》,我们正在对整个半导体供应链进行有针对性的拟议投资,以推动美国该行业的振兴,”美国商务部长吉娜·雷蒙多说。 “这些拟议的行动正在全国范围内创造优质就业机会,同时提升美国的技术领先地位。”
美国商务部长 Gina Raimondo今天宣布的拟议资金将支持以下项目:
康宁(纽约州坎顿): Powerex(宾夕法尼亚州扬伍德): 总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任 Arati Prabhakar Powerex 首席执行官 Joseph Wolf 点击此处###
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