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拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 达成初步协议，支持半导体先进封装玻璃基板技术的开发
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的附属机构 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将提供最多 7500 万美元的直接援助资金
来源:美国国家标准与技术研究院__能源信息今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 与科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新型先进材料来支持半导体供应链的商业工厂。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 与科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新的先进材料来支持半导体供应链的商业工厂。 美国商务部长 Gina Raimondo由于拜登总统的《芯片和科学法案》，这项拟议的投资将支持科文顿约 1,000 个建筑工作岗位和约 200 个制造和研发工作岗位，并增强佐治亚理工学院 (Georgia Tech) 的创新能力，支持当地的半导体人才管道。Absolics 的项目由与佐治亚理工学院 3D 封装研究中心合作启动，是美国从实验室到工厂开发和生产的典范。
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