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美国国家标准与技术研究院__制造业信息
2024年12月5日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 和 Entegris 合作颁发 CHIPS 激励奖，以支持先进封装技术和在岸材料的开发，用于尖端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with Absolics and Entegris to Support Development of Advanced Packaging Technology and Onshore Material for Leading-Edge Chip Production

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会确定了两项单独的奖励。该部门向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接资助，并向 Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接资助。

美国国家标准与技术研究院__制造业信息
2024年11月21日 12:00

CHIPS for America 宣布提供高达 3 亿美元的资金以促进美国半导体封装

CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。