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拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 达成初步协议，将尖端先进封装技术引入美国，用于尖端半导体
媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 Amkor Technology, Inc. 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人：Madeline Broas，Madeline.broas [at] chips.gov（Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov）。
媒体联系人：Madeline Broas， madeline.broas [at] chips.gov（madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov） Madeline.broas chips.gov （Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov） Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov 。今天，拜登·哈里斯（Biden-Harris）政府宣布，美国商务部和阿姆科（Amkor Technology），Inc。已签署了一项非约束性初步备忘录（PMT），根据《筹码和科学法》提供了多达4亿美元的直接资金。拜登总统签署了他在美国议程的投资的关键组成部分，签署了《两党筹码与科学法》，以振兴美国的半导体制造业，同时加强我们的国内供应链，创造良好的薪水工作，并支持对未来行业的投资。这项拟议的资金将支持Amkor在亚利桑那州Peoria的Greenfield项目中投资约20亿美元，该项目将为全球最先进的半导体提供完整的端到端高级包装，用于在高性能计算，人工智能，人工智能，交流和自动动力市场中的应用。
美国商务部长Gina Raimondo“这一公告标志着拜登总统和哈里斯副总统筹码与科学法的另一个重要里程碑 - 在美国大大扩展了高级包装能力。” “从研发到包装，在美国开发一个全面的半导体生态系统，将增强我们的技术领导力，并创造数千个良好的付费工作。”
国家经济顾问Lael Brainard 标准和技术商务秘书以及国家标准研究所和技术总监Laurie E. Locascio。 Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten 在其第一个中解释 资助机会通知 Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten 在其第一个资助机会通知