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拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器合作颁发 CHIPS 激励奖，以扩大美国当前一代和成熟节点芯片的产能
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元，用于建造三个新的最先进设施，其中两个在德克萨斯州，一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson@chips.gov
媒体联系人：Hannah Robinson， hannah.robinson@chips.gov hannah.robinson@chips.gov hannah.robinson@chips.gov今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向德州仪器 (TI) 提供高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门尽职调查完成后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元，用于建设三个新的先进设施，其中两个位于德克萨斯州，一个位于犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。
“当前一代和成熟节点半导体的短缺是疫情期间供应链中断的驱动因素之一，它推动了创新，并危及我们的国家安全，”美国商务部长 Gina Raimondo 表示。“通过对 TI 进行重大投资以扩大美国这些基础半导体的产能，我们正在加强我们的经济安全，使我们的国家更加安全，并在德克萨斯州和犹他州创造数千个就业机会。”
美国商务部长 Gina Raimondo白宫副幕僚长 Natalie Quillian 表示：“今天与德州仪器达成的最终协议将继续扩大美国所有电子系统所依赖的基础芯片的生产。”“拜登-哈里斯政府继续快速推进半导体制造，迄今已投资超过 320 亿美元，催化了超过 4000 亿美元的私人资金，增强了美国供应链的弹性，创造了数以万计的高薪美国就业岗位。”
白宫副幕僚长 Natalie Quillian 德州仪器总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 网站关于 CHIPS for America