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美国商务部宣布与 SK 海力士达成初步协议，以推进美国 AI 供应链安全
媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 SK 海力士签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将提供高达 4.5 亿美元的资金
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人：Madeline Broas，Madeline.broas [at] chips.gov（Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov）。
媒体联系人：Madeline Broas， madeline.broas [at] chips.gov（madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov） Madeline.broas chips.gov （Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov） Madeline [dot] broas [at] chips [dot] gov 。今天，Biden-Harris政府宣布，美国商务部和SK Hynix已签署了一项非约束性初步备忘录（PMT），以根据《 CHIPS和Science Act》提供高达4.5亿美元的联邦激励措施，以建立高频道记忆（HBM）高级包装和开发和开发（HBM）。拜登总统签署了《两党筹码和科学法》，以迎来美国的半导体制造业新时代，并带来了一个复兴的国内供应链，高薪工作以及对未来行业的投资。拟议的Chips Investment基于SK Hynix在印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）的大约38.7亿美元的投资，以建造用于人工智能（AI）产品的存储包装工厂和一个先进的包装R＆D设施，创造了大约1,000个新的工作，并在美国半管供应链中填补了重要的空白。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）。“拜登总统兼副总统哈里斯正在将最先进的半导体制造业带回美国，”科学技术总裁兼白宫科学技术政策总监Arati Prabhakar说。 “对于AI和其他前沿系统，先进的包装越来越重要，但是它需要非常精确的制造过程。借助《芯片与科学法》的激励措施，SK Hynix将为我们国家依赖的复杂计算系统做出重大贡献。同时，我们也在进行研发投资以赢得未来。”
SK Hynix首席执行官Kwak Noh-Jung###