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拜登-哈里斯政府开启高达 16 亿美元的融资竞争，以加速美国半导体先进封装技术的发展
今天，拜登-哈里斯政府发布了由《CHIPS 和科学法案》资助的资助机会通知 (NOFO)，以使美国半导体行业能够采用创新的新型先进半导体技术封装流程。
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人：汉娜·罗宾逊（Hannah Robinson），汉娜（Hannah）。
hannah.robinson [at] chips.gov（hannah [dot] robinson [at] chips [dot] gov） Hannah.Robinson chips.gov （Hannah [dot] Robinson [at] chips [dot] gov）信用：A。Kim/nist
信用：今天，拜登 - 哈里斯政府发布了由《筹码和科学法》资助的资金机会通知（NOFO），以使美国半导体行业能够采用创新的新高级包装流，用于半导体技术。这项投资是总统在美国议程的总体投资的一部分，该投资正在提高美国未来行业的竞争力并提高制造业。半导体包装允许将多个组件作为单个电子设备组合在一起。高级包装将这些组件以新颖的方式汇集在一起，从而提高芯片的性能，同时降低成本和功耗。美国筹码预计将在五个研发（R＆D）地区提供多重奖励的资金可提供约16亿美元，并有可能进行原型制作活动的后续资金。这个资金机会进一步推进了国家高级包装制造计划（NAPMP）的任务，以建立一个充满活力，自我维持和有利可图的国内高级包装行业。
资助机会通知（NOFO“确保国内包装功能是我们扩大国内半导体制造商的任务的关键部分。 Biden -Harris政府对NAPMP的投资，包括预计将于今年晚些时候宣布的先进包装试点设施，将直接将创新和新技术直接带给美国制造商和消费者 - 帮助实现了筹码和科学法的经济和国家安全目标。”商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）说。
商务部长Gina Raimondo NAPMP视觉纸 在这里