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IBM推出亚纳米芯片技术
在最好的情况下，5年内将推出0.7纳米工艺节点的芯片生产技术。
来源:OSP网站大数据新闻IBM 提出了一种使用亚 1 纳米工艺节点生产芯片的技术，该技术提高了元件的集成密度，并使主晶体管结构的尺寸减小到 0.7 纳米（7 埃）的水平成为可能。基于它的指甲盖大小的硅芯片封装了近 1000 亿个晶体管，几乎是 IBM 2021 年推出的 2 纳米芯片密度的两倍。与它们相比，预计可提供高达 50% 的性能提升或 70% 的能源效率提升。
IBM 表示，得益于包括 3D 纳米堆栈架构在内的一系列结构和材料创新，即使芯片特征尺寸接近原子尺度且行业面临传统芯片缩放的物理限制，性能和能源效率的进一步提升仍然是可能的。
IBM Nanostack 技术建立在 Nanosheet 架构的基础上，并通过在多层中垂直堆叠芯片元件并在它们之间使用极短的数据交换连接来扩展它。在每一层中，可以使用不同的材料组合，从而针对特定应用优化该层本身或整个晶体管的性能和能源效率。
IBM 通过实验证实了 Nanostack 架构在主要元件和基本逻辑电路上的功能，包括 CMOS 反相器以预期参数运行和 CMOS 集成，这证实了所开发技术的实际可行性。
IBM 研究人员证明，新架构可将 SRAM 扩展 40%（通过减小单元尺寸），从而实现更高效的芯片，同时满足当今人工智能系统的高数据吞吐量要求。