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一个微小的化学技巧可以带来更强大的计算机芯片
等离子体化学的新突破可以帮助制造商制造下一代更小、更快、更强大的计算机芯片。现代计算机芯片包含数十亿个硅晶体管，但硅已接近其尺寸和功能的极限。为了不断改进电子产品，科学家们正在研究可以与 [...] 一起工作的超薄材料
来源:SciTech日报新的等离子体化学突破可以帮助制造商制造下一代更小、更快、更强大的计算机芯片。
现代计算机芯片包含数十亿个硅晶体管，但硅已接近其尺寸和功能的极限。为了不断改进电子产品，科学家们正在研究可以在未来晶体管中与硅一起使用的超薄材料。
最有前途的选择之一是二硫化钼，它是被称为过渡金属二硫化物 (TMD) 的原子薄材料家族的成员。这种材料只有三个原子厚，由两层硫之间的一层钼组成。
无损地去除单个原子层
为了在未来的芯片设计中将硅与 TMD 材料结合起来，制造商可能只需要去除顶部的硫层，而使其下面的所有内容保持不变。
标准技术依赖于等离子体，这是一种物质的能量状态，也构成了太阳和恒星，并且在过去 75 年里一直是美国能源部 (DOE) 普林斯顿等离子体物理实验室 (PPPL) 研究的主要焦点。
在适当的条件下，等离子体内的粒子撞击 TMD 表面，将硫原子撞出。面临的挑战是获得足够的力来去除上面的硫层，同时又不损坏正下方的钼层。由于这两种结果之间的差异非常小，因此创建可靠的制造工艺仍然很困难。
通过计算机模拟，研究人员发现，在等离子体处理之前用氧或氟涂覆二硫化钼可以显着提高误差范围。他们的研究结果发表在《物理化学快报》杂志上。
氧气和氟降低所需能量
让化学发挥作用
研究人员没有完全依赖等离子体的物理影响，而是找到了一种使用化学来辅助这一过程的方法。