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内阁公布 19 亿卢比的高科技推动计划：批准 Mobile PLI 2.0 和 Semicon 2.0 以推动本地设计和芯片主权
虽然手机制造计划 (MPMS) 的支出为 62,500 千万卢比，但联合内阁为“半导体 2.0”拨款 1,27,500 卢比
来源:The Hindu Business Line _经济联合内阁还批准了用于发展印度半导体设计和制造生态系统的“Semicon 2.0”，总预算支出为 12.7 亿卢比。
联邦内阁周三批准了一项耗资 6250 亿卢比的新手机制造计划 (MPMS)，旨在未来五年推动印度高科技制造业更深层次的本地化和国内设计。
这项新计划预计从 2026-27 财年持续到 2030-31 财年，它继承了于 2026 年 3 月 31 日结束的大规模电子制造生产挂钩激励计划 (PLI-LSEM)。通过这一修改后的框架，政府的目标是在其任期内累计产量达到 390 亿卢比，旨在将该国从基于数量的出口国转变为高价值出口国技术中心。
由总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 担任主席的联邦内阁还批准了用于发展印度半导体设计和制造生态系统的“Semicon 2.0”，总预算支出为 12.7 亿卢比。
消息人士称，对先前 PLI-LSEM 计划的担忧，包括其无法扩大制造业附加值的问题，已在 MPMS 中得到解决，该计划是在与利益相关者（尤其是行业）经过八个月的磋商后最终确定的。
联邦部长 Ashwini Vaishnaw 表示：“MPMS 将在五年内推广，从 2026-27 财年到 2030-31 财年。有一项规定是打造印度手机品牌。印度手机将有一个单独的项目。”
额外奖励
为了鼓励对创建生态系统至关重要的采购本地化，该计划还针对关键零部件和子组件的国内采购提供高达 1.5% 的额外激励。
“MPMS 计划还旨在打造印度品牌，以实现技术主权、获取巨大经济价值并在设计和研发方面创造印度专利，”政府声明中写道。