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Semicon 2.0：政府通知12.7亿卢比计划以促进芯片生态系统
该计划分为六个部分，涵盖印度公司芯片设计、芯片生产所需资本设备建设、半导体晶圆厂、芯片组装、封装和测试等。
来源:The Hindu Business Line _经济政府已通知 Semicon 2.0 计划，拨款 12.7 亿卢比，以促进该国的芯片制造生态系统。
该计划分为六个部分，涵盖印度公司芯片设计、芯片生产所需资本设备建设、半导体晶圆厂、芯片组装、封装和测试等。
“政府决定通过通报 Semicon 2.0 计划，为印度半导体行业提供……持续的政策支持，以促进印度半导体设计和制造生态系统的发展。
“Semicon 2.0 为半导体行业整个价值链的各个垂直领域提供财政支持，从芯片设计、制造和封装到半导体生态系统的各个部分，”通知称。
该计划旨在通过重点为国家战略和关键基础设施设计、开发和部署目标细分技术，打造有弹性、值得信赖和主权的半导体技术。
它将针对电子产品的半导体知识产权 (IP) 核心、芯片、片上系统 (SoC) 和模块的本地开发，这些内容可能会根据国家重要性和战略优先事项不时确定。
“为了实现这一目标，将开发构建模块，包括用于各种类型的计算、内存、射频、电源、网络、传感器等的标准 IP，”通知称。
发布于 2026 年 8 月 31 日