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硅芯片或为 6G 通信铺平道路
澳大利亚工程师设计了一种新型硅芯片，使可传输的数据量增加了一倍，推动了 6G 通信的发展。5G（即第五代移动网络技术）于 2016 年推出。4G 和 5G 都在高达千兆赫 (GHz) 的频率下运行。更高的频率支持更快的数据传输。[…]
来源:宇宙杂志澳大利亚工程师设计了一种新的硅芯片，将可以传输的数据量加倍，从而推动了6G通信的开发。
6G通信5G - 移动网络的第五代技术是在2016年推出的。4G和5G在Gigahertz（GHz）范围内运行。较高的频率支持更快的数据传输。
5G5G的高频频率通常在20至70 GHz之间。
下一个电信的前沿进入了Terahertz（THZ）范围。这些频率将使无线速度远远超过电流系统。
由澳大利亚研究人员领导的团队设计的新芯片已在220-330 GHz的Sub-Terahertz J波段成功进行了测试。这表明该设备可用于6G通信及其他。
在《激光和光子评论》上发表的论文中详细介绍了它。
已发布 激光和光子评论芯片是世界上第一个在全硅基底座上的超宽带整合的Terahertz极化（DE）多路复用器。多路复用器是可以在不同信号之间选择并将特定信号转发到输出线的设备。
在这种情况下，芯片可以按振荡的方向将波划分为极化。
“我们提出的两极化多路复用器将允许在同一频带上同时传输多个数据流，从而有效地使数据容量增加一倍，”南澳大利亚州阿德莱德大学教授Withawat Withayachumnankul说。
“这个大型相对带宽是任何频率范围内发现的任何集成多路复用器的记录。
“我们预计，在未来1到2年内，研究人员将开始探索新的应用程序并完善技术，”大阪大学教授合着者Masayuki Fujita说。