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科学家刚刚在微芯片内制造了微小地震
工程师们已经学会了如何在微芯片上制造微小地震，这可能会改变智能手机的制造方式。工程师们开发出了一种新方法来产生类似于微型地震的极小振动。这项工作的核心是一种称为表面声波声子激光器的装置。未来，这项技术可以 [...]
来源:SciTech日报工程师们已经学会了如何在微芯片上制造微小地震，这可能会改变智能手机的制造方式。
工程师们开发出一种新方法来产生类似于微型地震的极小振动。
这项工作的核心是一种称为表面声波声子激光器的装置。未来，这项技术可以支持手机和其他无线电子产品更先进芯片的开发，帮助这些设备变得更小、更快、更节能。
这项研究由科罗拉多大学博尔德分校新任教员 Matt Eichenfield 与来自亚利桑那大学和桑迪亚国家实验室的合作者领导。他们的研究结果于 1 月 14 日发表在《自然》杂志上。
该设备依赖于一种称为表面声波（SAW）的物理效应。这些波的行为与声波类似，但它们不会穿过大部分材料，而是仅沿着其表面移动。
在地震期间，大型声表面波会遍布地球表面，摇动建筑物并造成损坏。
然而，在较小的规模上，声表面波已经融入到日常技术中。
“SAW 器件对于世界上许多最重要的技术都至关重要，”这项新研究的资深作者、科罗拉多大学博尔德分校量子工程古斯塔夫森教授主席 Eichenfield 说道。 “所有现代手机、钥匙扣、车库门开启器、大多数 GPS 接收器、许多雷达系统等都含有它们。”
在智能手机内部，SAW 充当精确滤波器。手机中的无线电接收来自手机信号塔的信号，并将其转换为微小的机械振动。这些振动使芯片能够去除不需要的信号和噪声，然后将清理后的信号转换回无线电波以进行通信。
声子激光器取代复杂的硬件
重建激光器的振动
要了解该团队的新型 SAW 设备的工作原理，了解传统激光器会有所帮助。