详细内容或原文请订阅后点击阅览
芯片上的地震：科学家利用微芯片表面的声波
新的芯片设计使用特殊玻璃来实现光和声之间的相互作用，从而切断电力并降低芯片的温度。
来源:Scimex新的芯片设计使用特殊的玻璃来允许光与声音之间的相互作用，从而降低电力，从而降低芯片的温度。
期刊/会议：APL Photonics
日记/会议：研究：论文
研究： 纸组织/S：悉尼大学，澳大利亚国立大学
组织/S：媒体版本
来自：悉尼大学
关键点
- 第一次用于制造，控制，检测芯片表面上的高频声波的激光器将在环境传感和信息处理中使用的设备打开门，并在5G/6G网络中使用应用程序潜力
一组研究人员首次成功使用激光在微芯片表面产生带有的声波。这些声波，类似于地震期间产生的表面波，以频率高出近十亿倍的芯片，比地球震颤中发现的频率高近十亿倍。
通过将声波包含在芯片表面上，它可以更容易与环境相互作用，从而使其成为高级传感技术的理想选择。
这些发现今天发表在美国物理研究所APL Photonics杂志上。
apl photonics“在微芯片表面上使用声波在感应，信号处理和高级通信技术中都有应用，”悉尼Nano Nano Institute和Physics Project Moritz Merklein博士和Project负责人。 “现在，我们可以开始考虑使用光和声音而不是电力的芯片设计的新设计。
Moritz Merklein博士 悉尼纳米大学学院 govert neijts choon-kong lai博士 光子学和光学科学研究所##结束##