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思科开发了用于AI任务的高性能网络芯片
Silicon One G300 旨在与 Broadcom 和 Nvidia 的相应通信解决方案竞争。
来源:OSP网站大数据新闻思科系统公司展示了高性能 Silicon One G300 网络芯片，旨在支持人工智能任务的大型集群，以及基于该芯片的交换机，用于超大规模数据中心、新云人工智能提供商、主权数据存储和企业的国家云基础设施 - 型号 8132 和 8133。
G300芯片基于台积电3纳米工艺技术，吞吐量高达102.4 Tbps，支持针对AI集群网络的思科智能集体网络优化技术，通过在端口之间动态分配单个缓冲区来防止AI应用流量突然爆发时的损失；基于路由而不是端口提供负载均衡，减少数千个GPU集群之间的延迟；基于遥测数据分析，进行持续的实时网络监控和自动流量变化，优化AI模型的训练和基于它们的逻辑推理。
思科解释说，该芯片支持 512 个性能为 200 Gbps 的 SerDes 通道，提供速度高达 1.6 Tbps 的端口，以及 512 个以太网 MAC 硬件单元，可将网络设备扩展至 512 个端口，这使您可以连接大量物理位置非常接近的 GPU，从而减少延迟并提高 AI 应用程序的效率。
在模拟过程中，该公司发现，由于单个数据包缓冲区的大小很大，网络性能提高了 33%。其他模拟结果显示，与基于数据包喷射的先进负载平衡技术相比，AI 任务的执行时间减少了 28%。