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改变游戏的3D芯片使用光来增强AI
哥伦比亚工程师创建了一个强大的3D光子电子芯片，该芯片可以克服AI最大的硬件挑战之一：渴望能源的数据传输。他们的设计将基于光的数据运动与CMOS电子设备相结合，以实现无与伦比的效率和带宽。这种突破可以重塑AI硬件，从而使更聪明的系统在使用较少的能量时更快地移动数据 - 键，以[...]
来源:SciTech日报哥伦比亚工程师创造了一款功能强大的 3D 光子电子芯片，可以克服人工智能最大的硬件挑战之一：高耗能的数据传输。
他们的设计将基于光的数据移动与 CMOS 电子器件相结合，以实现无与伦比的效率和带宽。这一突破可以重塑人工智能硬件，使更智能的系统能够更快地传输数据，同时使用更少的能源——这对于自动驾驶汽车、大规模人工智能模型等未来技术至关重要。
T 继承人的设计将基于光的数据移动与 CMOS 电子器件相结合，以实现无与伦比的效率和带宽。这一突破可以重塑人工智能硬件，使更智能的系统能够更快地传输数据，同时使用更少的能源——这对于自动驾驶汽车、大规模人工智能模型等未来技术至关重要。打破人工智能的能量壁垒
人工智能 (AI) 具有推动重大技术突破的潜力，但其进展因能源效率低下和数据传输瓶颈而放缓。现在，哥伦比亚工程学院的研究人员开发出了一种很有前途的解决方案：一个 3D 光子电子平台，可以显着提高能源效率和带宽密度。这些是构建更快、更强大的人工智能硬件的关键步骤。
这项工作发表在《自然光子学》上，由电气工程系 Charles Batchelor 教授 Keren Bergman 领导，介绍了一种将光子学与先进互补金属氧化物半导体 (CMOS) 电子学相结合的新颖方法。这种集成可实现高速、节能的数据通信，并直接解决人工智能最大的硬件限制之一：快速移动大量数据而不消耗电力。
自然光子学