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中科创达在2026年嵌入式世界展示边缘AI创新，凸显智能边缘系统的崛起
随着高性能计算、设备端人工智能和行业特定软件平台的融合，企业越来越多地将智能从云端转移到边缘，以实现跨工业和机器人环境的实时决策、提高效率和可扩展部署。
来源:RoboticsTomorrow News随着高性能计算、设备端人工智能和行业特定软件平台的融合，企业越来越多地将智能从云端转移到边缘，以实现跨工业和机器人环境的实时决策、提高效率和可扩展部署。
随着 2026 年嵌入式世界在纽伦堡落下帷幕，整个展厅都突出了一个主题：智能边缘系统的快速发展。随着高性能计算、设备端人工智能和行业特定软件平台的融合，企业越来越多地将智能从云端转移到边缘，以实现跨工业和机器人环境的实时决策、提高效率和可扩展部署。
在此背景下，中科创达携手其合资企业Thundercomm展示了一系列旨在加速跨行业边缘智能的创新成果。活动期间，Thundercomm推出了三款新解决方案，展示了先进的硬件平台和软件堆栈如何支持新一代边缘人工智能应用。
用于物理人工智能和机器人技术的 TurboX IRB10 开发套件
TurboX IRB10 开发板和参考设计基于 Qualcomm Dragonwing™ IQ10 系列构建，面向新兴物理 AI 应用，例如自主移动机器人 (AMR) 和人形机器人。该平台提供高性能异构计算、人工智能加速和丰富的传感器连接，使开发人员能够快速原型设计和扩展适用于工业和服务环境的智能机器人系统。
边缘人工智能驱动的工业检测解决方案
TurboX EB8边缘智能计算设备
随着各行业加速采用边缘人工智能，中科创达继续与全球技术合作伙伴和生态系统开发商密切合作，为智能设备、互联系统和人工智能驱动的工业创新释放新的可能性。
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