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拜登-哈里斯政府启动 1 亿美元竞赛，加速可持续半导体材料的研发和人工智能技术
今天，拜登-哈里斯政府宣布了一项资助机会通知 (NOFO)，用于使用尖端人工智能 (AI) 和自主实验 (AE) 技术来支持下一代半导体制造的长期可行性的活动。CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 的资助机会对于实现行业的技术、经济和可持续发展目标至关重要。
来源:美国国家标准与技术研究院__材料信息媒体联系人：汉娜·罗宾逊（Hannah Robinson），汉娜（Hannah）。
hannah.robinson [at] chip.gov Hannah.Robinson chip.gov今天，拜登·哈里斯（Biden-Harris）政府宣布了将使用最先进的人工智能（AI）和自主实验（AE）技术来支持下一代半导体制造商的长期生存能力的活动的活动通知（NOFO）。筹码AI/AE用于快速，行业知识的可持续半导体材料和流程（Carissma）资金机会对于实现行业技术，经济和可持续性目标至关重要。
CHIPS AI/AE用于快速，行业知识的可持续半导体材料和流程（Carissma）资金机会半导体行业致力于在微电源组件和系统的整个生命周期内推进和部署环境可持续的解决方案。通过以行业知识的，基于大学的合作，这项投资将试图证明，可以在五年内设计和采用新的可持续半导体材料和流程。这项投资还将扩大参加美国半导体研发生态系统的大学，研究人员和毕业生的数量，同时帮助提高半导体制造的可持续性。
为实现这一目标，美国筹码预计Carissma下可用的联邦资金将达到约1亿美元，个人奖项的范围从2000万美元到4000万美元不等。预期的参与者包括大学团队和其他在人工智能驱动的自主实验方面经验丰富的研究实体（AI/AE）；半导体行业合作伙伴；新兴研究机构；民间社会组织的重点是环境可持续性或人类健康与安全。
美国商务部长Gina Raimondo