CHIPS R&D CARISSMA Program Proposers' Day
物流 时间:2024 年 11 月 15 日星期五 内容:CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 资助机会通知 (NOFO) 的潜在申请人的混合会议 地点:亲自
CHIPS for America 最近发布了一份资助机会通知 (NOFO),用于行业知情、基于大学的人工智能驱动的自主实验 (AI/AE) 合作,包括研究和开发、教育和
今天,拜登-哈里斯政府宣布了一项资助机会通知 (NOFO),用于使用尖端人工智能 (AI) 和自主实验 (AE) 技术来支持下一代半导体制造的长期可行性的活动。CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 的资助机会对于实现行业的技术、经济和可持续发展目标至关重要。