CHIPS 研发 CARISSMA 计划提案人日
物流 时间：2024 年 11 月 15 日星期五 内容：CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 资助机会通知 (NOFO) 的潜在申请人的混合会议 地点：亲自
来源:美国国家标准与技术研究院__材料信息物流
时间：2024年11月15日，星期五，什么：用于筹码的潜在申请人的混合动力会议，以供快速，行业知识的可持续性半导体材料和流程（Carissma）提供资金机会通知（NOFO），其中：亲自ATHB和虚拟。面对面的位置：赫伯特·胡佛大楼1401宪法大街，华盛顿特区，20230
何时： 什么： 其中：目的
建议者日旨在使潜在的申请人熟悉最近发布的芯片AI/AE的目标和结构，用于快速，行业知识的可持续半导体材料和流程（Carissma）资金机会通知（NOFO）。它将在协作氛围中将潜在的申请人聚集在一起，以网络和支持社区之间的伙伴关系。这将是一个混合活动，由早上的全体会议和下午的网络会议组成。强烈鼓励亲自出席。
谁应该参加？
2024年10月30日，Chips研发发布了NOFO，投资了1亿美元，用于使用最先进的人工智能（AI）技术来支持下一代半导体制造的长期可行性。 CHIPS研发期望从大学和其他研究实体团队中提出建议，在人工智能驱动的自主实验方面具有丰富的经验（AI/AE）；半导体行业合作伙伴；新兴研究机构；民间社会组织的重点是环境可持续性或人类健康与安全。
CHIPS研发预计，需要参与广泛的利益相关者来解决这一NOFO，包括研究大学（包括新兴研究机构），营利性和非营利组织，社区学院，职业学院，职业和技术教育学校，联邦实验室，地方，地方，州，州，州，州，和部落政府。
议程
议程将很快发布。