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CHIPS for America 宣布为数字孪生和半导体 CHIPS 美国制造研究所提供 2.85 亿美元的融资机会
概念论文截止日期为 2024 年 6 月 20 日。
来源:美国国家标准技术研究所今天，拜登-哈里斯政府发布了一份资助机会通知 (NOFO)，寻求符合条件的申请人提出活动建议，以建立和运营一个专注于半导体行业数字孪生的 CHIPS Manufacturing USA 研究所。数字孪生是模仿物理对应物的结构、环境和行为的虚拟模型。CHIPS for America 计划预计将获得高达约 2.85 亿美元的资金，用于一个专注于半导体制造、先进封装、组装和测试流程的数字孪生的开发、验证和使用的首创研究所。CHIPS Manufacturing USA 研究所是拜登政府下商务部发起的第一个 Manufacturing USA 研究所。
资助机会通知 (NOFO) Manufacturing USA与传统的物理研究模型不同，数字孪生可以存在于云中，这使得全国各地的工程师和研究人员能够进行协作设计和流程开发，从而创造新的参与机会，加快创新并降低研发成本。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术，帮助加速美国新芯片开发和制造概念的设计，并通过改善产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整来显著降低成本。
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