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CHIPS for America 宣布提供融资机会以扩大美国半导体封装业务
今天，美国商务部发布了一项资助机会通知 (NOFO)，寻求研发 (R&D) 活动申请，这些活动将建立并加速先进封装基板和国内产能
来源:美国国家标准与技术研究院__电子产品信息图片来源：A. Kim/NIST
图片来源：今天，美国商务部发布了一份资助机会通知 (NOFO)，以寻求研发 (R&D) 活动的申请，这些活动将建立和加速国内先进封装基板和基板材料的产能，这是制造半导体的关键技术。CHIPS for America 计划预计将为从半导体到玻璃和有机物的多种技术创新提供约 3 亿美元的资金。这是 CHIPS for America 发布的第三份 NOFO，也是第一份专注于研发的 NOFO。
资助机会通知拜登总统于 2022 年 8 月 9 日签署了两党 CHIPS 和科学法案。商务部正在监督
500 亿美元用于振兴美国半导体产业并加强该国的经济和国家安全。美国商务部下属的 CHIPS for America 研发部负责管理 110 亿美元资金，以提升美国在半导体研发领域的领导地位。CHIPS 研发是拜登总统未来几十年支持美国创新议程的重要组成部分。
人工智能、先进电信、生物医学设备和自动驾驶汽车等新兴应用需要微电子能力的飞跃性进步。改善系统性能的各个方面以支持各种新的半导体应用将需要先进的封装。通往先进封装的道路始于基板，基板是构建系统的基础。更强大的基板为封装过程中其他每个级别的创新打开了大门。
美国商务部长 Gina Raimondo 商务部标准与技术副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio 注册 chip.gov 关于 CHIPS for America https://www.chips.gov