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NIST 科学家开发出新型集成电路 CT 扫描设备

2023年4月14日 12:00 33 Comments
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美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的研究人员及其同事开发了一种新型桌面设备，可以拍摄集成电路的三维 X 射线 (CT) 图像。

来源:美国国家标准与技术研究院__纳米技术信息

美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的研究人员及其同事开发了一种新型桌面设备，可以对集成电路进行三维 X 射线 (CT) 图像拍摄。原型设备生成的高度详细的扫描检查了封装在微芯片上的数十亿个电子元件，其中一些元件小至 160 纳米（十亿分之一米）。

这种工具将提供一种新方法来识别缺陷和杂质，并验证一组微芯片（无论它们在哪里制造）是否按照其设计规格制造——在它们被插入手机、电脑和人们每天使用的其他设备之前。（实际上，并不是每个芯片都会被检查，只是从制造厂生产的大批量芯片中抽取代表性样本。）

目前，想要获得集成电路 3D X 射线图像的制造商和科学家有两种选择。他们可以前往拥有同步加速器的研究机构，同步加速器是一种通过迫使电子绕环运动来产生 X 射线的巨型仪器。

简化的实验装置视图（不按比例），用于创建集成电路的 3D X 射线图像。电子束被引导到连接到集成芯片的薄金属板（目标）上。当电子束撞击目标时，电子会减速，产生 X 射线，这些射线在穿过集成芯片时会发生改变。然后，X 射线被探测器收集。来源：Sean Kelley/NIST
简化的实验装置视图（不按比例），用于创建集成电路的 3D X 射线图像。电子束被引导到连接到集成芯片的薄金属板（目标）上。当电子束撞击目标时，电子会减速，产生 X 射线，这些射线在穿过集成芯片时会发生改变。然后，X 射线被探测器收集。图片来源：Sean Kelley/NIST

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