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2023/09/29 DARPA 的声音第 72 集：重塑微电子制造
COVID-19 大流行造成的供应链中断等问题凸显了全球对微芯片的依赖。在美国，国家认可强调了加强国内微电子产业的必要性，包括陆上制造和下一代研究、开发和能力。
来源:美国国防高级计划局除其他问题外，COVID-19 疫情导致的供应链中断凸显了全球对微芯片的依赖。在美国，国家认可强调了加强国内微电子产业的必要性，包括在岸制造和下一代研究、开发和能力。
早在 2017 年，DARPA 就已经认识到微电子需求轨迹给商业和国防发展带来压力，因此启动了电子复兴计划 (ERI)，以应对对先进电子产品日益增长的依赖、微系统复杂性的爆炸式增长、先进能力的离岸转移以及硬件安全威胁的出现。2022 年，该机构启动了 ERI 2.0，将最初的努力扩大到包括重塑国内微电子制造业。
DARPA 的 2023 年 ERI 峰会于 8 月 22 日至 24 日在西雅图举行，吸引了 1,300 多名参与者，共同探讨即将面临的挑战。会议为期三天，内容丰富，包括主题演讲、小组讨论、研讨会和交流。
在本期《DARPA 之声》中，我们从政府、行业和学术界领军人物超过 10 小时的演讲中精选出本次峰会的主要主题：重新定义微电子制造的未来意味着什么。
如需深入了解 ERI 2.0 和 ERI 峰会，请访问：