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2023/07/20 下一代微电子制造旨在维持研发生态系统
着眼于未来的微系统创新浪潮，DARPA 已选择 11 个组织开始开展下一代微电子制造 (NGMM) 计划。第 0 阶段的工作将建立基础研究，为下一步创建国内 3D 异构集成 (3DHI) 微系统中心提供信息。
来源:美国国防高级计划局DARPA 着眼于未来微系统创新浪潮，已选定 11 个组织开始开展下一代微电子制造 (NGMM) 计划。第 0 阶段工作将建立基础研究，为创建国内 3D 异质集成 (3DHI) 微系统制造中心的下一步工作提供信息。
选定的团队包括应用材料公司、亚利桑那州立大学、BRIDG、HRL 实验室、英特尔联邦、北卡罗来纳州立大学、诺斯罗普·格鲁曼太空系统、诺斯罗普·格鲁曼任务系统、PseudolithIC、雷神技术公司和 Teledyne Scientific & Imaging。
“我们相信这些团队将帮助建立一条可持续的研发生态系统，为未来的 3DHI 创新提供框架，”DARPA 电子复兴计划 (ERI) 主任特别助理 Carl McCants 博士说。 “这是一项高风险的任务，旨在重新构想制造科学，并通过解决相关的热、电、机械和设计挑战，为未来的微电子技术创建美国基础设施。我们的工作需要各种重大的研究进展，这些进展与 DARPA 愿意承担颠覆性技术突破风险的意愿直接相关。”
高风险任务NGMM 的第 0 阶段执行者正在努力定义、分析和为代表性 3DHI 微系统提出专家建议。此外，他们正在确定制造这些微系统的设备、流程、硬件和软件工具以及设施要求。这些详细分析的结果将为未来的计划阶段和工作提供信息。
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