2023/07/20 Next-Generation Microelectronics Manufacturing Aims to Sustain R&D Ecosystem
着眼于未来的微系统创新浪潮，DARPA 已选择 11 个组织开始开展下一代微电子制造 (NGMM) 计划。第 0 阶段的工作将建立基础研究，为下一步创建国内 3D 异构集成 (3DHI) 微系统中心提供信息。
如今，世界各地的军队都可以利用触手可及的大量数据，包括战术边缘的数据。这种访问标志着作战人员技术向前迈出了重要一步，但为了最大限度地提高决策速度，这些数据量需要在收集点进行精细、高速的处理。高性能计算在很大程度上依赖于内部微电子学。展望未来，突破性的性能将由 3D 异构集成 (3DHI) 技术驱动，该技术将单独制造的组件（包含不同的半导体和材料）堆叠在单个封装内。
