UP govt presents 'historic budget', calls it the largest budget in state's history
北方邦政府推出了超过80.8亿卢比的历史预算，提出了增强教育，技术和基础设施的主要建议。著名的新举措包括为有功学生踏板车，建立人工智能城市以及全州智能市政机构的发展。
В OpenAI разрабатывают чип для обучения и запуска ИИ-моделей
大规模生产Openai和Chips可以在20266年开始。
今天，美国商务部宣布，根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，最终确定了三个单独的奖项。该部门授予康宁高达 3200 万美元的直接资金，授予 Edwards Vacuum 高达 1800 万美元的直接资金，授予 Infinera 高达 9300 万美元的直接资金。此次颁奖是在之前签署的初步条款备忘录（分别于 2024 年 11 月 8 日、2024 年 10 月 10 日和 2024 年 10 月 17 日宣布）以及部门尽职调查完成后颁发的。部门将根据公司完成项目里程碑的情况发放资金。
今天，美国商务部宣布，美国国家标准与技术研究所 (NIST) 已授予 Natcast 高达 63 亿美元的资金，用于运营国家半导体技术中心 (NSTC)，该资金与 NIST 达成了一项长期协议。通过此次合作，Natcast 将继续将 NSTC 打造为一个持久的机构，以扩大美国在半导体技术领域的领导地位，减少原型制作时间和成本，并建立和维持半导体劳动力生态系统，这与《CHIPS 与科学法案》中提出的愿景一致。此前，该公司宣布将向 NSTC 投资超过 50 亿美元。
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金，以增强美国的领导地位
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，美国商务部宣布根据 CHIPS 和科学法案签署了四份单独的非约束性初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达 1.05 亿美元的资金
How Amazon is Redefining the AI Hardware Market with its Trainium Chips and Ultraservers
人工智能 (AI) 是当今时代最令人兴奋的技术发展之一。它正在改变行业的运作方式，从使用更具创新性的诊断工具改善医疗保健到个性化电子商务购物体验。但在 AI 辩论中经常被忽视的是这些创新背后的硬件。强大、高效且可扩展的硬件 […]The post How Amazon is Redefining the AI Hardware Market with its Trainium Chips and Ultraservers 首先出现在 Unite.AI 上。
今天，美国商务部与 MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据 CHIPS 和科学法案提供高达 7000 万美元的拟议直接资助。拟议的 CHIPS 资金将支持 MACOM 位于马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的工厂的扩建和现代化改造，并将在两个州创造多达 350 个制造业岗位和近 60 个建筑业岗位。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化，该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分，涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营，是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。
AI Revolutionizes Rocket Engine Development in Weeks
它是什么重要的：AI在数周内彻底改变了火箭发动机的开发，从而实现了快速的创新，节省成本和太空勘探的进步。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助
今天，商务部和 Natcast 宣布位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。
今天，美国商务部宣布，CHIPS for America 向半导体研究公司制造联盟公司 (SRC) 授予 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的 CHIPS Manufacturing USA 研究所
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向三星电子（Samsung）提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元，用于建造三个新的最先进设施，其中两个在德克萨斯州，一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会，向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)（GlobalWafers 的子公司）发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。
