If Apple's new budget MacBook is true, I'm worried for Chromebooks and Windows laptops
苹果可能正在开发一款采用 iPhone A18 Pro 芯片组的新型轻薄 MacBook，而且价格肯定会引人注目。
What Happens When a Semiconductor Becomes a Superconductor?
研究人员通过精确的原子工程将常见的半导体锗变成了超导体。这一进步可以通过消除能量损失来彻底改变未来的电子学和量子电路。多年来，研究人员一直致力于设计能够充当超导体的半导体材料，从而显着提高计算机芯片等技术的性能和效率 [...]
What Happens When a Semiconductor Becomes a Superconductor?
研究人员通过精确的原子工程将常见的半导体锗变成了超导体。这一进步可以通过消除能量损失来彻底改变未来的电子学和量子电路。多年来，研究人员一直致力于设计能够充当超导体的半导体材料，从而显着提高计算机芯片等技术的性能和效率 [...]
New Artificial Neurons Physically Replicate the Brain
神经形态计算的突破可以降低芯片的能耗并加速通用人工智能 (AGI) 的进展。南加州大学维特比工程学院和高级计算学院的研究人员创造了人工神经元，可以非常模仿真实脑细胞的复杂电化学行为。 《自然电子学》中描述了他们的突破，[...]
Scientists reveal superconducting germanium that could revolutionize computing
科学家们创造了一种新型的锗——一种已经成为计算机芯片和光纤的核心材料——可以零电阻导电。这一发现可能为新一代超高效、高速电子和量子设备铺平道路。几十年来，研究人员一直梦想着制造兼具超导体的半导体。硅等半导体 […]科学家揭示超导锗可以彻底改变计算技术的文章首先出现在 Knowridge 科学报告上。
This premium Android phone is $150 off before Black Friday - act fast since this deal won't last
OnePlus 13 拥有 Snapdragon 8 Elite 芯片组的顶级性能。两种存储型号均限时促销。
Germanium superconductor could help build reliable quantum computers
一种新型的锗超导体可以将经典芯片和量子芯片内置到一个设备中，从而创建更好、更可靠的量子计算机。
Mushrooms May Replace Metal in Future Computers — And You Could Build One At Home
了解科学家如何找到将蘑菇转化为计算机芯片的方法，以及这些活的计算机如何使技术的未来更加可持续。
二维 (2D) 材料是由 2004 年诺贝尔奖获得者石墨烯的分离引发的，它表明只需通过调整此类 2D 材料的厚度、应变或堆叠顺序即可调整电学、光学和机械行为，从而彻底改变了现代材料科学。从晶体管和柔性显示器到神经形态芯片，电子产品的未来预计将受到 2D 材料的大力推动。
This Game-Changing Laser Is Smaller, Smarter, and Shockingly Powerful
一组研究人员创造了一种安装在微芯片上的强大的新型激光器。它比现有的精密激光器更快、更便宜、更容易调谐。这一突破可能会改变自动驾驶汽车和气体检测系统中激光雷达等技术。激光为现代科技提供动力 激光技术在现代科学中发挥着至关重要的作用 [...]
Physicists Find Hidden “Quantum Mirrors” That Trap Light in 2D Materials
通过将太赫兹光谱小型化至芯片级平台，James McIver 的实验室发现了一种有前途的控制量子材料的新方法。在某些条件下，二维 (2D) 材料可以表现出显着的量子态，包括超导性和不寻常类型的磁性。科学家和工程师长期以来一直试图了解这些相出现的原因以及它们如何[...]
Miniscule wave machine opens big scientific doors
昆士兰大学的研究人员在硅芯片上制作了一个微观“海洋”，以微型化波浪动力学的研究。该设备在比米粒还小的芯片上使用了一层仅百万分之几毫米厚的超流氦层。
PRECI-DIP Interconnect Solutions: Advancing Avionics Technology
飞机系统变得越来越复杂和数字化，使得强大的电气互连比以往任何时候都更加重要。这就是为什么多个行业需要精确的互连解决方案。 PRECI-DIP 在瑞士制造领域以其卓越的精度和质量而闻名，特别是在生产内插器连接器（连接多个电路层或芯片的专用组件）方面。这些先进的连接器正在帮助后 PRECI-DIP 互连解决方案：推进航空电子技术首先出现在 Air Electro Inc. 的连接器角上。
Tiny 3D-printed antennas could power the next generation of flexible wireless devices
华盛顿州立大学的科学家开发了一种新型灵活的无线系统，可以改变通信设备的制造方式。他们的发明将 3D 打印天线阵列与特殊芯片大小的处理器相结合，创造出可用于可穿戴设备、飞机、汽车甚至太空设备的技术。这项发表在《自然通讯》杂志上的研究表明，微型 3D 打印天线可以为下一代灵活的无线设备提供动力，该文章首先出现在 Knowridge Science Report 上。
I saw the future of Windows PCs - and it may finally be time to ditch my MacBook
高通上个月发布了其 Snapdragon X2 Elite Extreme 芯片组，该芯片组有望比苹果的 M4 取得重大优势。
Apple M5 повышает ИИ-производительность MacBook и iPad
新芯片包含 10 核中央处理器和图形处理器以及 16 核神经引擎。
China Retaliates Over Dutch Nexperia Seizure
荷兰政府认为，通过收购一家私营半导体公司 Nexperia 可以防止中国窃取“关键技术知识”。阿姆斯特丹上诉法院任命了新的领导层，并赋予他们推翻董事会做出的任何决定的唯一权力。荷兰热衷于阻止中国将芯片出口回[...]
