今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，确定了两项单独的奖励。商务部向 BAE Systems, Inc. 的业务部门 BAE Systems Electronic Systems 授予了高达 3550 万美元的直接资助，并向太空电力供应商 SolAero Technologies Corp. 的母公司 Rocket Lab 授予了高达 2390 万美元的直接资助。
CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 GlobalFoundries (GF) 提供高达 15 亿美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和半导体研究公司制造业联盟公司 (SRC) 正在进行谈判，由美国商务部向 SRC 提供 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造业研究所。
媒体联系人：Maddy Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot] broas[at] chips[dot] gov) 今天，拜登-哈里斯政府宣布，商务部和 Akash Systems 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达 1820 万美元的资金
Pentagon invests another $160 million from CHIPS Act to boost semiconductor manufacturing
大部分资金（1.48 亿美元）将直接拨给遍布全国的八个微电子通用中心。
Industrial Plans Require Some China Decoupling
中途废除 CHIPS 将是一个非常糟糕的主意，但特朗普可能部分正确。减少中国在我们市场中的作用可以在不增加政府大量支出的情况下振兴美国制造业的部分领域。在这些努力中，配额比关税更具优势。文章《工业计划需要与中国脱钩》首先发表于美国企业研究所 (AEI)。
今天，美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布，加利福尼亚州桑尼维尔将成为 NSTC 设施 CHIPS for America 设计与协作设施 (DCF) 的预期所在地。DCF 将在推动整个半导体价值链中的半导体设计研究、劳动力发展、投资和协作方面发挥重要作用。
今天，美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布了首个 CHIPS for America 研发 (R&D) 旗舰设施的预期位置。作为 NSTC 设施 (EUV 加速器)，CHIPS for America 极紫外 (EUV) 加速器预计将在纽约州奥尔巴尼的 NY CREATES 奥尔巴尼纳米技术综合体内运行，由联邦政府投资约 8.25 亿美元提供支持。EUV 加速器将专注于推进最先进的 EUV 技术以及依赖该技术的研发。
CHIPS R&D CARISSMA Program Proposers' Day
物流 时间：2024 年 11 月 15 日星期五 内容：CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 资助机会通知 (NOFO) 的潜在申请人的混合会议 地点：亲自
CHIPS for America 最近发布了一份资助机会通知 (NOFO)，用于行业知情、基于大学的人工智能驱动的自主实验 (AI/AE) 合作，包括研究和开发、教育和
今天，拜登-哈里斯政府宣布了一项资助机会通知 (NOFO)，用于使用尖端人工智能 (AI) 和自主实验 (AE) 技术来支持下一代半导体制造的长期可行性的活动。CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 的资助机会对于实现行业的技术、经济和可持续发展目标至关重要。
Virtual Seminar: Harnessing Microgravity for the Necessary Leap in Semiconductor Technology
美国目前在硅半导体技术制造方面落后了几十年，2022 年颁布的《CHIPS 与科学法案》就是一个例子。但要真正引领半导体技术的未来，我们必须超越硅，
CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day
目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构，该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor (HSC) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产方面的领导地位。
New Center for Education of Microchip Designers established at UCLA Samueli
该中心由 2022 年 CHIPS 和科学法案资助，将提供培训以培养高技能劳动力。
今天，拜登-哈里斯政府发布了由《CHIPS 和科学法案》资助的资助机会通知 (NOFO)，以使美国半导体行业能够采用创新的新型先进半导体技术封装流程。
