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美国教育部发起 100 万美元 CTE CHIPS 挑战赛

U.S. Department of Education Launches $1 Million CTE CHIPS Challenge

美国教育部 (Department) 今天启动了职业和技术教育 (CTE) CHIPS 挑战赛,这是一项奖金为 100 万美元的竞赛,由 2006 年卡尔·D·帕金斯职业和技术教育法案 (Perkins V) 资助,旨在扩大高薪半导体制造 (fab) 建设和先进制造业的学生招募、培训和安置策略继续阅读美国教育部启动 100 万美元 CTE CHIPS 挑战赛一文首先出现在 ED.go​​v 博客上。

美国教育部启动 100 万美元 CTE CHIPS 挑战赛

U.S. Department of Education Launches $1 Million CTE CHIPS Challenge

美国教育部 (Department) 今天启动了职业和技术教育 (CTE) CHIPS 挑战赛,这是一项奖金为 100 万美元的竞赛,由 2006 年卡尔·D·帕金斯职业和技术教育法案 (Perkins V) 资助,旨在扩大高薪半导体制造 (fab) 建设和先进制造业的学生招募、培训和安置策略继续阅读文章美国教育部启动 100 万美元 CTE CHIPS 挑战赛首先出现在 ED.go​​v 博客上。

拜登-哈里斯政府宣布与 Infinera 达成初步协议,以支持对通信和国家安全至关重要的半导体技术的开发

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Infinera to Support Development of Semiconductor Technology Important for Communications and National Security

今天,拜登-哈里斯政府宣布,商务部和 Infinera 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 9300 万美元的拟议直接资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Wolfspeed 达成初步协议,以巩固美国在碳化硅制造领域的技术领导地位

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Wolfspeed to Solidify U.S. Technological Leadership in Silicon Carbide Manufacturing

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Wolfspeed, Inc. 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 7.5 亿美元的拟议直接资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Edwards Vacuum 达成初步协议,首次将专业干式真空泵制造引入美国

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Edwards Vacuum to Bring Specialized Dry Vacuum Pump Manufacturing to the U.S. for the First Time

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Edwards Vacuum 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据 CHIPS 和科学法案提供高达 1800 万美元的拟议直接资金。

CHIPS for America 欢迎新任主席和副主席加入工业咨询委员会 (IAC)

CHIPS for America Welcomes New Chair and Vice Chair to Industrial Advisory Committee (IAC)

今天,CHIPS for America 宣布了工业咨询委员会 (IAC) 的新主席和副主席。IAC 及其三个工作组(专注于了解半导体行业的长期研发需求、整个行业的劳动力需求和组织生态系统以及公私合作伙伴关系如何为该生态系统带来最大价值)为商务部长提供指导,以支持实现 CHIPS for America 雄心勃勃的研发目标。

CHIPS for America 欢迎新老成员加入工业咨询委员会

CHIPS for America Welcomes New and Returning Members to the Industrial Advisory Committee

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,CHIPS for America 宣布了五名新成员加入工业咨询委员会 (IAC)。IAC 及其三个工作组专注于了解长期研究和

CHIPS for America 宣布启动企业家奖学金试点计划

CHIPS for America Announces Entrepreneurial Fellowships Pilot Program

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at] chips[dot]gov) 今天,CHIPS for America 宣布了一项新的 500 万美元企业家奖学金试点计划,由拜登-哈里斯政府的 CHIPS 和科学法案资助,以支持多达 10 个早期

Emulate, Inc. 推出具有最小药物吸收特性的 Chip-R1™ 刚性芯片,以改进 ADME 和毒理学应用的生物建模

Emulate, Inc. Unveils the Chip-R1™ Rigid Chip with a Minimally Drug-Absorbing Profile to Improve Biological Modeling for ADME and Toxicology Applications

Chip-R1 采用低药物吸收塑料制成,以 Organ-Chips 的核心微流体设计为基础,为研究人员提供更高的预测人类药物反应的精度。

CHIPS for America 发布 METIS 数据交换生态系统以支持计量创新

CHIPS for America Releases METIS Data Exchange Ecosystem for Supporting Metrology Innovation

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,CHIPS for America 发布了半导体创新计量交换 (METIS) 的测试版。作为 CHIPS 计量计划的一个重要里程碑,METIS 将提供

拜登-哈里斯政府宣布与 Polar Semiconductor 合作颁发首个 CHIPS 商业制造设施奖,建立独立的美国代工厂

Biden-Harris Administration Announces First CHIPS Commercial Fabrication Facilities Award with Polar Semiconductor, Establishing Independent American Foundry

今天,作为拜登-哈里斯政府投资美国议程的一部分,美国商务部宣布了其在 CHIPS 激励计划下为商业制造设施提供的首个高达 123 美元的资助机会

拜登-哈里斯政府向小企业奖励近 500 万美元,将新的 CHIPS 技术引入商业市场

Biden-Harris Administration Awards nearly $5 million to Small Businesses to Bring New CHIPS Technology to the Commercial Market

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov)。今天,拜登-哈里斯政府根据小企业创新研究 (SBIR) 计划向九个州的 17 家小企业颁发了近 500 万美元。SBIR 第一阶段

CHIPS for America 研讨会:加速可持续半导体材料研发

CHIPS for America Workshop on Accelerating R&D for Sustainable Semiconductor Materials

为了使美国半导体行业长期蓬勃发展,其材料和制造实践必须在保护环境和社区以及生产创新新技术方面具有可持续性。

CHIPS for America 宣布成立新的 CHIPS 计量实践社区

CHIPS for America Announces New CHIPS Metrology Community of Practice

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov)。今天,CHIPS for America 宣布成立一个新的实践社区,即 CHIPS 计量学社区。社区将促进数据和知识共享

拜登-哈里斯政府宣布与惠普达成初步协议,以支持尖端半导体技术的开发和商业化

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with HP to Support Development and Commercialization of Cutting-Edge Semiconductor Technologies

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和惠普公司已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 5000 万美元的

拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器达成初步协议,以扩大美国当前一代和成熟节点芯片产能

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Texas Instruments to Expand U.S. Current-Generation and Mature-Node Chip Capacity

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和德州仪器 (TI) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),以提供高达

美国商务部宣布与 SK 海力士达成初步协议,以推进美国 AI 供应链安全

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with SK hynix to Advance U.S. AI Supply Chain Security

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 SK 海力士签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将提供高达 4.5 亿美元的资金

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 达成初步协议,将尖端先进封装技术引入美国,用于尖端半导体

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Amkor Technology to Bring Cutting-Edge Advanced Packaging Technology to the U.S. for Leading-Edge Semiconductors

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Amkor Technology, Inc. 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),以提供