Virtual Seminar: Harnessing Microgravity for the Necessary Leap in Semiconductor Technology
美国目前在硅半导体技术制造方面落后了几十年，2022 年颁布的《CHIPS 与科学法案》就是一个例子。但要真正引领半导体技术的未来，我们必须超越硅，
CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day
目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构，该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor (HSC) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产方面的领导地位。
New Center for Education of Microchip Designers established at UCLA Samueli
该中心由 2022 年 CHIPS 和科学法案资助，将提供培训以培养高技能劳动力。
今天，拜登-哈里斯政府发布了由《CHIPS 和科学法案》资助的资助机会通知 (NOFO)，以使美国半导体行业能够采用创新的新型先进半导体技术封装流程。
U.S. Department of Education Launches $1 Million CTE CHIPS Challenge
美国教育部 (Department) 今天启动了职业和技术教育 (CTE) CHIPS 挑战赛，这是一项奖金为 100 万美元的竞赛，由 2006 年卡尔·D·帕金斯职业和技术教育法案 (Perkins V) 资助，旨在扩大高薪半导体制造 (fab) 建设和先进制造业的学生招募、培训和安置策略继续阅读文章美国教育部启动 100 万美元 CTE CHIPS 挑战赛首先出现在 ED.gov 博客上。
U.S. Department of Education Launches $1 Million CTE CHIPS Challenge
美国教育部 (Department) 今天启动了职业和技术教育 (CTE) CHIPS 挑战赛，这是一项奖金为 100 万美元的竞赛，由 2006 年卡尔·D·帕金斯职业和技术教育法案 (Perkins V) 资助，旨在扩大高薪半导体制造 (fab) 建设和先进制造业的学生招募、培训和安置策略继续阅读美国教育部启动 100 万美元 CTE CHIPS 挑战赛一文首先出现在 ED.gov 博客上。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，商务部和 Infinera 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 9300 万美元的拟议直接资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 Wolfspeed, Inc. 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 7.5 亿美元的拟议直接资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 Edwards Vacuum 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据 CHIPS 和科学法案提供高达 1800 万美元的拟议直接资金。
CHIPS for America Welcomes New Chair and Vice Chair to Industrial Advisory Committee (IAC)
今天，CHIPS for America 宣布了工业咨询委员会 (IAC) 的新主席和副主席。IAC 及其三个工作组（专注于了解半导体行业的长期研发需求、整个行业的劳动力需求和组织生态系统以及公私合作伙伴关系如何为该生态系统带来最大价值）为商务部长提供指导，以支持实现 CHIPS for America 雄心勃勃的研发目标。
CHIPS for America Welcomes New and Returning Members to the Industrial Advisory Committee
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，CHIPS for America 宣布了五名新成员加入工业咨询委员会 (IAC)。IAC 及其三个工作组专注于了解长期研究和
CHIPS for America Announces Entrepreneurial Fellowships Pilot Program
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at] chips[dot]gov) 今天，CHIPS for America 宣布了一项新的 500 万美元企业家奖学金试点计划，由拜登-哈里斯政府的 CHIPS 和科学法案资助，以支持多达 10 个早期
Chip-R1 采用低药物吸收塑料制成，以 Organ-Chips 的核心微流体设计为基础，为研究人员提供更高的预测人类药物反应的精度。
CHIPS for America Releases METIS Data Exchange Ecosystem for Supporting Metrology Innovation
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，CHIPS for America 发布了半导体创新计量交换 (METIS) 的测试版。作为 CHIPS 计量计划的一个重要里程碑，METIS 将提供
今天，作为拜登-哈里斯政府投资美国议程的一部分，美国商务部宣布了其在 CHIPS 激励计划下为商业制造设施提供的首个高达 123 美元的资助机会
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov)。今天，拜登-哈里斯政府根据小企业创新研究 (SBIR) 计划向九个州的 17 家小企业颁发了近 500 万美元。SBIR 第一阶段
CHIPS for America Workshop on Accelerating R&D for Sustainable Semiconductor Materials
为了使美国半导体行业长期蓬勃发展，其材料和制造实践必须在保护环境和社区以及生产创新新技术方面具有可持续性。
