今天，美国商务部宣布了 CHIPS 建筑业女性框架，该框架包含五项最佳实践，以及英特尔公司和美光科技对该框架的首次自愿承诺。框架是一部分
Unraveling the Political Dynamics Shaping the U.S. Strategy for Technology Leadership
2024 年 2 月 20 日尽管两大党派就技术领先的必要性达成了广泛共识，但紧张和混乱的重要根源仍然存在。通过研究导致《CHIPS 和科学法案》颁布的政治动态，Constanza M. Vidal Bustamante 和 Douglass Vijay Calidas 探讨了这些紧张局势，并寻求评估它们在未来几年对联邦技术战略可能产生的影响。
CHIPS for America 将与 SelectUSA 合作举办一次网络研讨会，重点讨论经济发展组织如何支持刚接触或不熟悉在美国市场运营的半导体行业国际企业。随着
美光的全面愿景将在两年内创造约 20,000 个就业机会并促进高达 1,250 亿美元的私人资本，包括在未来六年内承诺 500 亿美元的资本支出媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov)
CHIPS Metrology NOFO on Small Business Innovation Research (SBIR)
CHIPS for America 最近发布了 2024 财年小型企业创新研究 (SBIR) 计划的资助机会通知 (NOFO)。本次网络研讨会将帮助与会者更好地了解： CHIPS Metrology NOFO 的成功愿景；主题
CHIPS R&D National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Advanced Packaging Summit
国家先进封装制造计划 (NAPMP) 和位于加利福尼亚州硅谷的 NASA 艾姆斯研究中心将在美国宇航局艾姆斯会议中心共同举办先进封装峰会，该峰会是一场虚拟和现场混合活动
Building A Strong Community Investment Plan
CHIPS 计划办公室将举办一次以“建立强大的社区投资计划”为主题的网络研讨会，作为响应 CHIPS 激励计划的申请人的资源 - 商业制造设施融资机会通知 (NOFO 1)
媒体联系人：汉娜·罗宾逊 (Hannah Robinson)、汉娜·罗宾逊 (Hannah[dot]Robinson[at]chips[dot]gov) 今天，拜登-哈里斯政府向寻求符合条件的小型企业的申请，以探索技术优点或可行性
媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov) 今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和三星电子（三星）已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供
CHIPS for America and Natcast: An Update on the NSTC
美国 CHIPS 研发 (R&D) 计划和美国国家半导体技术中心 (NSTC) CHIPS 运营商 Natcast 将概述 NSTC 的愿景和使命以及 2024 年优先事项的最新情况分区>
CHIPS for America and Natcast to Give Update on the National Semiconductor Technology Center
美国 CHIPS 研发 (R&D) 计划和美国 CHIPS 国家半导体技术中心 (NSTC) 运营商 Natcast 将举办一次网络研讨会，概述 NSTC 的愿景和使命，并提供最新信息
CHIPS R&D Digital Twin Data Interoperability Standards Workshop
CHIPS 研发办公室的数字孪生数据互操作性标准研讨会将在位于罗克维尔的 NIST 国家网络安全卓越中心 (NCCoE) 会议设施以虚拟和现场混合方式举行
CHIPS R&D Semiconductor Supply Chain Trust and Assurance Data Standards Workshop
CHIPS 研发办公室的半导体供应链信任和保证数据标准研讨会将在 NIST 国家网络安全卓越中心 (NCCoE) 会议上以虚拟和现场混合活动的形式举行
CHIPS研发办公室将首先概述CHIPS商业可行性和国内生产（CVDP）计划指南及其相关知识产权保护。该指南是申请者和表演者寻求的资源
媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov) 华盛顿——今天，美国商务部宣布对其资助机会表现出浓厚兴趣小型供应链项目。此融资机会于 2023 年 9 月发布
媒体联系人：Madeline Broas，madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov) 今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和英特尔公司已达成不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，最高提供 8.5 美元
CHIPS for America NAPMP NOFO – Materials and Substrates
本网络研讨会详细回顾了 Dan Berger 和 Aaron Forster 为美国国家先进封装制造计划 (NAPMP) 提供的材料和基材资助机会的 CHIPS 通知。
