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商务部宣布与博世签订直接资助协议,提供 2.25 亿美元的 CHIPS 计划奖励,以支持碳化硅半导体的国内生产

Department of Commerce Announces Direct Funding Agreement with Bosch for a $225 Million CHIPS Program Award to Support Domestic Production of Silicon Carbide Semiconductors

美国商务部 CHIPS 项目办公室今天宣布与 Robert Bosch Semiconductor LLC(“博世”)签署直接资助协议,根据 CHIPS 和科学法案提供高达 2.25 亿美元的奖励。