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商务部宣布与博世签订直接资助协议，提供 2.25 亿美元的 CHIPS 计划奖励，以支持碳化硅半导体的国内生产
美国商务部 CHIPS 项目办公室今天宣布与 Robert Bosch Semiconductor LLC（“博世”）签署直接资助协议，根据 CHIPS 和科学法案提供高达 2.25 亿美元的奖励。
来源:美国国家标准与技术研究院__计量学信息华盛顿特区 – 商务部 CHIPS 项目办公室今天宣布与 Robert Bosch Semiconductor LLC（“博世”）签署直接资助协议，根据 CHIPS 和科学法案提供高达 2.25 亿美元的奖励。
该奖项将支持博世投资 20 亿美元，将其位于加利福尼亚州罗斯维尔的制造工厂改造为最先进的碳化硅 (SiC) 半导体生产工厂。 SiC 半导体是汽车、工业、能源和消费电器行业的重要组成部分。 CHIPS 激励措施将支持博世全球最大的 SiC 工厂的现代化和扩建，加速开发新的洁净室空间和用于生产 SiC 半导体的先进生产线。样品生产已经开始，预计将于 2026 年开始商业化生产。罗斯维尔工厂是博世在美国的第一个半导体生产基地。与该奖项相结合，博世计划在未来五年内向美国业务投资 75 亿美元。
“碳化硅半导体是能源、汽车和国防等多个关键行业电气化背后的支持技术，”美国商务部半导体创新与投资执行董事 Bill Frauenhofer 表示。 “CHIPS 计划激励措施支持博世在陆上碳化硅技术方面的努力，这将增强我国供应链的弹性。”
罗伯特博世半导体有限责任公司是罗伯特博世有限公司的子公司，罗伯特博世有限公司是一家跨国工程和技术公司，是领先的一级汽车和 OEM 供应商以及工业和能源市场的关键供应商。博世是碳化硅功率半导体生产领域的全球领导者，自 2021 年第一代 SiC 芯片投产以来，已在全球生产和交付了超过 6000 万颗 SiC 芯片。