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拜登-哈里斯政府宣布与惠普合作 CHIPS 激励计划，以支持国内下一代技术制造和“实验室到工厂”生态系统
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化，该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分，涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营，是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。
来源:美国国家标准与技术研究院__制造业信息媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson@chips.gov
媒体联系人：Hannah Robinson， hannah.robinson@chips.gov hannah.robinson@chips.gov hannah.robinson@chips.gov今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 HPI Federal LLC 提供高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化，该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分，涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营，是该公司全球足迹内的三个卓越研发中心之一。该奖项是在 2024 年 8 月 27 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据惠普完成项目里程碑的情况支付资金。
“像惠普这样的公司正在开发的技术将为子孙后代带来前所未有的突破，”美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。 “通过投资整个半导体生态系统中的公司和研发项目，拜登-哈里斯政府正在帮助建立和确保国内半导体能力，这将有助于美国继续在竞争和建设方面超越世界其他国家。”
美国商务部长 Gina Raimondo“从半导体到超级计算机，拜登总统的投资美国议程确保美国继续成为发明和创业领域的全球领导者，”白宫副幕僚长 Natalie Quillian 表示。“今天与惠普的合作将以该公司推动美国创新的 86 年历史为基础，并支持美国在 21 世纪的竞争力。”
白宫副幕僚长 Natalie Quillian 惠普总裁兼首席执行官 Enrique Lores 。