基板关键词检索结果

国防部拨款 3000 万美元用于扩大国内印刷电路板和基板生产

Department of Defense Awards $30 Million to Expand Domestic Printed Circuit Board and Substrate Production

国防部宣布向位于加利福尼亚州圣安娜的 TTM Technologies Inc. 颁发 3000 万美元奖金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 达成初步协议,支持半导体先进封装玻璃基板技术的开发

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Absolics to Support Development of Glass Substrate Technology for Semiconductor Advanced Packaging

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与韩国 SKC 的附属机构 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将提供最多 7500 万美元的直接援助资金

[Mollusca•2025] Bathylepeta wadatsumi•来自阿布萨尔西北太平洋的新型大型Lepetid Limpet(patellogastropoda:Lepetidae)是最深的已知的patellogastropod

[Mollusca • 2025] Bathylepeta wadatsumi • A New large-sized lepetid Limpet (Patellogastropoda: Lepetidae) from the Abyssal northwestern Pacific is the Deepest Known patellogastropod

Bathylepeta wadatsumi Chen, Tsuda & Ishitani, 2025DOI: doi.org/10.3897/zse.101.156207AbstractTrue limpets in the gastropod subclass Patellogastropoda are familiar members of shallow-water rocky environments but are much rarer in the deep, with just three families adapted to bathyal depths or more.其

[昆虫学 • 2021] Tsounkranaglenea hefferni • 来自马来西亚沙巴的 Saperdini 新属(鞘翅目:Cerambycidae:Lamiinae)

[Entomology • 2021] Tsounkranaglenea hefferni • A New Genus and Species of Saperdini (Coleoptera: Cerambycidae: Lamiinae) from Sabah, Malaysia

Tsounkranaglenea hefferni Lin & Ge, 2021 DOI: doi.org/10.11646/zootaxa.5048.2.9 摘要在马来西亚沙巴描述了一种新的 Saperdini 种,属于一个新属,Tsounkranaglenea hefferni gen. et sp. nov.。新属与 Saperdini 族的其他属的不同之处在于,雄性腹板 VII 特殊地变形为耙状,中叶腹板顶端异常凹陷。鞘翅目,新属,Glenea,Glenea subaurata,亚洲,分类学Tsounkranaglenea hefferni gen. et sp. nov. 1. 正模

受鱼启发的传感器利用电场“触摸”

Fish-Inspired Sensor "Touches" Using Electric Fields

无需看见或触摸就能探测到附近的物体,这种能力听起来似乎有些不可思议,但有些生物确实具备这种能力。一种名为象鼻鱼的非洲鱼类具有弱电,它们拥有特殊的器官,可以定位附近的猎物,无论它是在浑浊的水中,还是藏在泥浆中。现在,科学家们创造了一种受自然原始设计启发的人工传感器系统。这一发展有朝一日可能会在机器人和智能假肢中得到应用,用于定位物品,而无需依赖机器视觉。香港城市大学生物医学工程系副教授 Xinge Yu 表示:“我们开发了一种通过电子皮肤进行 3D 运动定位的新策略,这种策略受到‘电鱼’的生物启发。”该团队在 11 月 14 日发表在《自然》杂志上的一篇论文中描述了他们的传感器,该传感器依靠电容

Heraeus 在中国开设新工厂

Heraeus inaugurates new facility in China

总部位于德国、专门生产电子元件和特殊材料的贺利氏电子技术公司已在江苏省常熟高新技术产业开发区 (CNZ) 正式开始运营。贺利氏生产金属陶瓷基板等电子材料,服务电动汽车、新能源等领域高质量发展,[…]

国防部拨款 1440 万美元,用于维持和增强太空级太阳能电池供应链

DOD Awards $14.4 Million to Sustain and Enhance the Space-Qualified Solar Cell Supply Chain

美国国防部宣布通过《国防生产法投资计划》向 5N+ Semiconductors 拨款 1,440 万美元,以维持和扩大生产用于国防和商业卫星的太阳能电池的锗基板的能力。

CHIPS for America 宣布提供融资机会以扩大美国半导体封装业务

CHIPS for America Announces Funding Opportunity to Expand U.S. Semiconductor Packaging

今天,美国商务部发布了一项资助机会通知 (NOFO),寻求研发 (R&D) 活动申请,这些活动将建立并加速先进封装基板和国内产能