Multi-Scale Fault Roughness Encapsulated in a Friction Law
一种新的与速率和粗糙度相关的摩擦定律结合了多尺度断层过程来再现地震断裂能尺度。
New semiconductor technology could eliminate AI memory bottlenecks and boost ChatGPT
人工智能每年都变得越来越强大，但它也需要更快、更大的内存系统来满足不断增长的需求。现在，韩国研究人员开发了一种新技术，可以通过允许将更多内存芯片封装到同一个芯片中来显着提高未来人工智能芯片的性能[...]新的半导体技术可以消除人工智能内存瓶颈并提高ChatGPT首先出现在Knowridge Science Report上。
IBM breaks the 1-nanometer barrier
IBM 宣布推出世界上首个亚 1 纳米半导体技术，将近 1000 亿个晶体管封装到指甲盖大小的芯片上。这种名为“nanostack”的新架构可以显着提高下一代人工智能处理器和数据中心硬件的性能和能源效率。
Record-breaking IBM chip uses trick to cram in 100 billion transistors
IBM 最新芯片通过添加第二层硅电路，所封装的晶体管数量是当前最先进芯片的两倍
Satellite-boosting spacecraft inside air-launched rocket | Space photo of the day for June 12, 2026
一艘航天器最近在 NASA 的一个发射设施中准备封装在火箭内，然后再发射以拯救另一颗卫星。
The Laser That Once Filled a Lab Now Fits on a Tiny Chip
科学家们终于将实验室级超快激光器封装到微型光子芯片上。超快激光器产生的光脉冲仅持续几百飞秒，每一次光的长度只有万亿分之一秒。这些极短的脉冲广泛用于各种技术，包括精密制造、眼科手术和光频率 [...]
