封装关键词检索结果

美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元,支持美国下一代半导体先进封装

U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布,CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金,以增强美国的领导地位

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 和 Entegris 合作颁发 CHIPS 激励奖,以支持先进封装技术和在岸材料的开发,用于尖端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with Absolics and Entegris to Support Development of Advanced Packaging Technology and Onshore Material for Leading-Edge Chip Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会确定了两项单独的奖励。该部门向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接资助,并向 Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接资助。

CHIPS for America 宣布提供高达 3 亿美元的资金以促进美国半导体封装

CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判,以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。

CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 提案人日

CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day

目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构,该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来

拜登-哈里斯政府开启高达 16 亿美元的融资竞争,以加速美国半导体先进封装技术的发展

Biden-Harris Administration Opens Funding Competition for Up to $1.6 Billion to Accelerate U.S. Semiconductor Advanced Packaging Technologies

今天,拜登-哈里斯政府发布了由《CHIPS 和科学法案》资助的资助机会通知 (NOFO),以使美国半导体行业能够采用创新的新型先进半导体技术封装流程。

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 达成初步协议,将尖端先进封装技术引入美国,用于尖端半导体

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Amkor Technology to Bring Cutting-Edge Advanced Packaging Technology to the U.S. for Leading-Edge Semiconductors

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Amkor Technology, Inc. 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),以提供

拜登-哈里斯政府将投资高达 16 亿美元建立和加速国内先进封装产能

Biden-Harris Administration to Invest Up to $1.6 Billion to Establish and Accelerate Domestic Capacity Advanced Packaging

今天,作为拜登总统投资美国议程的一部分,美国商务部发布了一份意向通知 (NOI),以启动一项新的研发 (R&D) 活动竞赛,以建立和加速国内

台积电开发新芯片封装技术加速AI发展

TSMC разрабатывает новую технологию упаковки чипов для ускорения развития ИИ

该技术有望提高芯片的效率和功率。

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 达成初步协议,支持半导体先进封装玻璃基板技术的开发

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Absolics to Support Development of Glass Substrate Technology for Semiconductor Advanced Packaging

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与韩国 SKC 的附属机构 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将提供最多 7500 万美元的直接援助资金

CHIPS R&D 国家先进封装制造计划(NAPMP)先进封装峰会

CHIPS R&D National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Advanced Packaging Summit

国家先进封装制造计划 (NAPMP) 和位于加利福尼亚州硅谷的 NASA 艾姆斯研究中心将在美国宇航局艾姆斯会议中心共同举办先进封装峰会,该峰会是一场虚拟和现场混合活动

CHIPS for America 宣布提供融资机会以扩大美国半导体封装业务

CHIPS for America Announces Funding Opportunity to Expand U.S. Semiconductor Packaging

今天,美国商务部发布了一项资助机会通知 (NOFO),寻求研发 (R&D) 活动申请,这些活动将建立并加速先进封装基板和国内产能

美国国防部拨款 4900 万美元用于提高先进半导体封装能力

DOD Awards $49 Million to Improve Advanced Semiconductor Packaging Capabilities

美国国防部宣布授予两份合同,以振兴国防应用中使用的先进封装能力和半导体产能。

国防部拨款 4620 万美元,用于振兴美国国防工业基地的先进封装和组装业务

DOD Awards $46.2 Million to Revitalize the U.S. Defense Industrial Base On-Shoring of Advanced Packaging and Assembly

国防部宣布通过《国防生产法投资计划》向 GreenSource Fabrication LLC 拨款 4620 万美元。

东芝推出采用超紧凑封装的 1.5 A LDO

Toshiba представляет LDO-регуляторы на 1,5 А в ультракомпактном корпусе

东芝电子欧洲公司已开始发售采用业界最小封装 WCSP6F 的新系列低压差稳压器(LDO 稳压器),尺寸仅为 1.2mm x 0.8mm x 0.3mm。

迈克尔·哈德森(Michael Hudson):文明冲突的经济学(成绩单)

Michael Hudson: The Economics of a Civilizational Conflict (Transcript)

与挪威作家和政治活动家格伦·迪森(Glenn Diesen)的交谈,全世界古典经济学家迈克尔·哈德森(Michael Hudson)教授的完整笔录在2025年7月17日,关于“文明冲突的经济学”,涉及“文明冲突的经济学”。历史背景者。它着重于经济租金的历史 - 财务租金及其对不断变化的世界秩序的影响。现在,世界秩序是基于西方从工业资本主义到金融资本主义的过渡,以及中国作为主要工业国家的相应崛起。这就需要通过认识到公共物品和货币主权者作为发行货币发行人提供给他们的能力来扭转基于新自由主义的订单。这篇文章还封装了迈克尔·哈德森在大多数书籍和访谈中所说的话。

Axlearn:异质基础设施的模块化大型培训

AXLearn: Modular Large Model Training on Heterogeneous Infrastructure

我们设计和实施Axlearn,这是一种生产深度学习系统,可促进大型深度学习模型的可扩展和高性能培训。与其他最先进的深度学习系统相比,Axlearn独特着重于模块化和对异质硬件基础架构的支持。 Axlearn在软件组件之间的内部接口遵循严格的封装,从而可以组装不同的组件,以促进对异质计算基础架构的快速模型开发和实验。我们引入了一种新颖的方法,可以通过…

工程细菌介导的蝎子毒液AGAP的递送用于靶向乳腺癌治疗

Engineered Bacteria-Mediated Delivery of Scorpion Venom Peptide AGAP for Targeted Breast Cancer Therapy

工程细菌介导的蝎子毒液肽AGAP的递送,用于靶向乳腺癌治疗,以捕获恶性肿瘤的发病率和死亡率上升,突显了它们对人类健康的深远影响。细菌疗法已成为肿瘤学研究中有前途的途径。我们的实验室已经从Buthus Martensii Karsch(BMK AGAP)的毒液(一种长链蝎子毒液肽)中分离出一种镇痛抗肿瘤肽,表现出显着的抗肿瘤活性。但是,肽的生物利用度有限为其治疗功效带来了挑战。为了应对这一挑战,我们专注于增强BMK AGAP的交付,以提高其抗肿瘤效果。我们设计了大肠杆菌K12来创建TSYPU菌株,该菌株不仅表达了BMK AGAP,而且具有裂解能力。 TSYPU与鼠乳腺癌4T1细胞在体外共同培养表

品牌的未来:徽标创建中的AI

The Future of Branding: AI in Logo Creation

品牌的未来:徽标创建的AI在一个世界上经常决定持久的看法的世界中,品牌就是一切。公司的徽标是其身份,以单个视觉标记的价值观,愿望和文化的封装。随着人工智能(AI)的快速发展,创建徽标已从复杂的设计过程转变为创新且易于访问的东西。 AI不仅是设计师的工具,而且是一种工具;这彻底改变了我们如何进行品牌化。今天,我深入研究了设计人员,初创公司和企业的AI徽标生成器如何重塑徽标创建的景观。 […]