封装关键词检索结果

美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元,支持美国下一代半导体先进封装

U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布,CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金,以增强美国的领导地位

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 和 Entegris 合作颁发 CHIPS 激励奖,以支持先进封装技术和在岸材料的开发,用于尖端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with Absolics and Entegris to Support Development of Advanced Packaging Technology and Onshore Material for Leading-Edge Chip Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会确定了两项单独的奖励。该部门向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接资助,并向 Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接资助。

CHIPS for America 宣布提供高达 3 亿美元的资金以促进美国半导体封装

CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判,以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。

CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 提案人日

CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day

目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构,该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来

拜登-哈里斯政府开启高达 16 亿美元的融资竞争,以加速美国半导体先进封装技术的发展

Biden-Harris Administration Opens Funding Competition for Up to $1.6 Billion to Accelerate U.S. Semiconductor Advanced Packaging Technologies

今天,拜登-哈里斯政府发布了由《CHIPS 和科学法案》资助的资助机会通知 (NOFO),以使美国半导体行业能够采用创新的新型先进半导体技术封装流程。

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 达成初步协议,将尖端先进封装技术引入美国,用于尖端半导体

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Amkor Technology to Bring Cutting-Edge Advanced Packaging Technology to the U.S. for Leading-Edge Semiconductors

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Amkor Technology, Inc. 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),以提供

拜登-哈里斯政府将投资高达 16 亿美元建立和加速国内先进封装产能

Biden-Harris Administration to Invest Up to $1.6 Billion to Establish and Accelerate Domestic Capacity Advanced Packaging

今天,作为拜登总统投资美国议程的一部分,美国商务部发布了一份意向通知 (NOI),以启动一项新的研发 (R&D) 活动竞赛,以建立和加速国内

台积电开发新芯片封装技术加速AI发展

TSMC разрабатывает новую технологию упаковки чипов для ускорения развития ИИ

该技术有望提高芯片的效率和功率。

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 达成初步协议,支持半导体先进封装玻璃基板技术的开发

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Absolics to Support Development of Glass Substrate Technology for Semiconductor Advanced Packaging

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与韩国 SKC 的附属机构 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将提供最多 7500 万美元的直接援助资金

CHIPS R&D 国家先进封装制造计划(NAPMP)先进封装峰会

CHIPS R&D National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Advanced Packaging Summit

国家先进封装制造计划 (NAPMP) 和位于加利福尼亚州硅谷的 NASA 艾姆斯研究中心将在美国宇航局艾姆斯会议中心共同举办先进封装峰会,该峰会是一场虚拟和现场混合活动

CHIPS for America 宣布提供融资机会以扩大美国半导体封装业务

CHIPS for America Announces Funding Opportunity to Expand U.S. Semiconductor Packaging

今天,美国商务部发布了一项资助机会通知 (NOFO),寻求研发 (R&D) 活动申请,这些活动将建立并加速先进封装基板和国内产能

美国国防部拨款 4900 万美元用于提高先进半导体封装能力

DOD Awards $49 Million to Improve Advanced Semiconductor Packaging Capabilities

美国国防部宣布授予两份合同,以振兴国防应用中使用的先进封装能力和半导体产能。

国防部拨款 4620 万美元,用于振兴美国国防工业基地的先进封装和组装业务

DOD Awards $46.2 Million to Revitalize the U.S. Defense Industrial Base On-Shoring of Advanced Packaging and Assembly

国防部宣布通过《国防生产法投资计划》向 GreenSource Fabrication LLC 拨款 4620 万美元。

东芝推出采用超紧凑封装的 1.5 A LDO

Toshiba представляет LDO-регуляторы на 1,5 А в ультракомпактном корпусе

东芝电子欧洲公司已开始发售采用业界最小封装 WCSP6F 的新系列低压差稳压器(LDO 稳压器),尺寸仅为 1.2mm x 0.8mm x 0.3mm。

脂质纳米颗粒可实现靶向RNA疗法进行炎症性肠病

Lipid nanoparticles enable targeted RNA therapy for inflammatory bowel diseases

特拉维夫大学的研究人员开发了一种新的方法,用于使用锁定的核酸(LNA)(LNA)(一种特别稳定的RNA)来治疗炎症性肠病,例如克罗恩病和溃疡性结肠炎。研究人员封装了脂质(脂肪)纳米颗粒内的精选的LNA分子,这些LNA分子是结肠炎中的关键基因,它们用作靶向药物载体,并将纳米颗粒注射到结肠炎模型小鼠中。

英国学生:您在学习时是否从事全职工作?

Have British universities lost their wider purpose? | Letters

阿德里安·华纳(Adrian Warner)介绍了西蒙·詹金斯(Simon Jenkins)的一篇文章,以应对高等教育的变化。再加上裘德·安德森(Jude Anderson),尼克·威廉姆斯(Nick Williams)和让·奥斯汀·詹金斯(Jean Austinsimon Jenkins)的来信,说大学的学生面临着“与现实生活几乎无关的学术经历”(随着成千上万的青少年争夺大学的地方,我必须问 - 我为什么要问 - 8月14日,我会邀请他与他的新闻杂志一起,以及他的媒体,以及他的新媒体,以及他的新媒体,以及纽约的媒体,以及一整天的公开范围,以及一整天的公开范围,以及一整天的封装,以及一整天的

走,走了,走了...

Going, Going, Gone...

走,走,走了……由詹姆斯·霍华德·昆斯特勒(James Howard Kunstler)撰写,“因为他们再也无法区分幻想和现实,他们太疯狂了,无法领导这个国家,美国人知道这一点。您可能会认为他们不幸地陷入了错误,但是他们转向马克思唯心主义是封装和球拍矩阵的掩护,以弥补到21世纪的任何理智的政治计划中,我们的国家被迫在眉睫的衰落所困扰。我们的工业基础正在前进,走了,走了,并随着民主党基础的数百万美元的蓝领工作。 It was replaced by a so-called “financialized economy,” which was sanitized language for sets

迈克尔·哈德森(Michael Hudson):文明冲突的经济学(成绩单)

Michael Hudson: The Economics of a Civilizational Conflict (Transcript)

与挪威作家和政治活动家格伦·迪森(Glenn Diesen)的交谈,全世界古典经济学家迈克尔·哈德森(Michael Hudson)教授的完整笔录在2025年7月17日,关于“文明冲突的经济学”,涉及“文明冲突的经济学”。历史背景者。它着重于经济租金的历史 - 财务租金及其对不断变化的世界秩序的影响。现在,世界秩序是基于西方从工业资本主义到金融资本主义的过渡,以及中国作为主要工业国家的相应崛起。这就需要通过认识到公共物品和货币主权者作为发行货币发行人提供给他们的能力来扭转基于新自由主义的订单。这篇文章还封装了迈克尔·哈德森在大多数书籍和访谈中所说的话。