Wafer-scale accelerators could redefine AI
在《 UC Riverside工程师》在《设备》杂志上发表的一份技术审查论文中探索了一种新型的计算机芯片，该芯片可以重塑人工智能的未来并更加环保。
Wafer Handling Robots: Driving Precision and Efficiency in Semiconductor Manufacturing
预计 2023 年至 2031 年期间，全球晶圆处理机器人市场将以 8.5% 的复合年增长率增长，到 2031 年底将达到 27 亿美元
Eighteen new semiconductor fabs to start construction in 2025
根据 SEMI 最新的季度全球晶圆厂预测报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。到 2025 年，美洲和日本是领先的 […]
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会，向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)（GlobalWafers 的子公司）发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。
Infineon unveils ‘world’s thinnest’ silicon power wafer
英飞凌科技公布了其所描述的半导体制造技术的“下一个里程碑”。英飞凌表示，它在大规模半导体晶圆厂中处理和加工“有史以来制造的最薄硅功率晶圆”方面取得了“突破”，厚度仅为 20 微米，直径为 300 毫米。超薄硅晶圆 […]
Highly Dynamic 4DOF Piezo Wafer Stage for Inspection and Metrology, new from PI
利用数十年的压电纳米定位技术经验，在 2024 年 Semicon West 上推出
体验 PI 的新型压电晶圆台、用于薄膜计量的花岗岩多轴系统、气浮台、激光束转向系统和亚纳米精度压电台，这些都以数十年的纳米定位经验为后盾。
Scientists solve longstanding micro-LED problem with feather-light technology
天津大学的科学家开发了一种开创性的新方法来测试微型领导的晶圆，而不会造成任何损坏。对于电视，智能手机和其他高级显示器中使用的下一代高质量屏幕，这可能是迈出的一大步。与当前的科学家相比，微型发光的二极管是微小的发光二极管，比当前的科学家解决了长期以来的微型领导问题，它首先在Knowridge Science报告中出现了长期存在的微型领导问题。
JetBlue’s Strategic Dilemma | Aviation Market Analysis | OAG
航空业有时可能是最不可原谅的。晶圆薄的边缘在资本密集型行业，外部因素总是抢走，消费者的需求和强大的竞争使一个艰难的环境使只有少数几个人可以承受。巧妙的营销，网络覆盖范围，战略合作伙伴关系，品牌忠诚度和出色的产品都是为了使航空公司具有竞争优势而创建的。尽管有些人取得了成功，但其他人则被“无人的土地”陷入困境，努力摆脱似乎不断增加的问题的圈子。感觉就像JetBlue可能处于那个位置。
OECD: Rachel Reeves’ ‘insufficient’ fiscal headroom poses risk to UK economy
经合组织已警告雷切尔·里夫斯（Rachel Reeves）的晶圆薄财政净空对英国经济构成了重大风险，因为它在2025年和2026年削减了英国的增长前景。经济组织敦促财政部“加紧”努力，以加强其“非常薄”的胸腔空间，表明其可能会引起“大量下降” [...]
Is Your OEM-Provided SECS/GEM System Falling Short in Performance and Reliability?
SEC/GEM通信协议是半导体制造的生命线，可以在设备和工厂自动化系统之间进行无缝通信。它确保有效的数据交换，标准化操作以及满足现代晶圆厂需求所需的可扩展性。
Techman Robot Showcases AI Cobot Innovations at Automate 2025
展位将采用各种AI驱动的现实世界应用，包括高速飞行触发检查，半导体晶圆盒处理，智能焊接以及全新的全新轻便长期长配件TM6的首次亮相。
Intel On The Brink Of Death Due To Culture Rot Says Scathing Report
一份严厉的报告称，英特尔因文化腐朽而濒临死亡。SemiAnalysis 的一份严厉报告指出，英特尔犯下严重错误，该报告由 Mike Shedlock 通过 MishTalk.com 撰写。让我们来调查一下……请考虑英特尔濒临死亡 | 文化腐朽、产品重点存在缺陷、代工厂必须生存英特尔董事会能力不足，几十年来做出的糟糕决定将使其走向死亡。解雇 Pat Gelsinger、任命 CFO + 职业销售和营销主管负责，以及削减晶圆厂支出以重新专注于 x86 的决定，都是将终结英特尔的无能的一个例子。Fabricated Knowledge 最近撰写了《英特尔之死：当董事会失败时》，解释了董事会在领导和规
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向三星电子（Samsung）提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。
我坐在亚利桑那州看着正在建造的半导体工厂。我们最接近的工厂已经建了两年了。我猜它快要完工了。台积电亚利桑那州的第一家晶圆厂有望在 2025 年上半年开始利用 4nm 技术生产。即将到来的 […]The post 中美脱钩首先出现在 Angry Bear 上。
The strange way the world's fastest microchips are made
这是人类有史以来最有价值、或许也是最不可思议的技术之一背后的故事。这项突破性技术被称为极紫外光刻技术，世界上最先进的微芯片就是通过它制造出来的。这种芯片为最新的人工智能模型提供动力。美国正拼命阻止中国获得这种芯片。多年来，几乎没有人认为这项技术是可行的。它听起来仍然像科幻小说：一束强度足以在银行金库上炸出洞的激光击中一滴熔融的锡。锡滴爆炸成一束极紫外光。这种珍贵的光线被汇聚到硅晶圆上，蚀刻出细如 DNA 链的电路。世界上只有一家公司可以制造这种先进的微芯片蚀刻机：一家名为 ASML 的荷兰公司。今天的节目将讲述这项先进芯片制造的突破是如何发生的——以及它是如何差点失败的。这个不切实际的想法是如
GTRI 报告称，印度自力更生的太阳能制造业将需要大量投资来创建集成供应链，尤其是在多晶硅和晶圆生产等领域
