晶圆关键词检索结果

晶圆处理机器人:提高半导体制造的精度和效率

Wafer Handling Robots: Driving Precision and Efficiency in Semiconductor Manufacturing

预计 2023 年至 2031 年期间,全球晶圆处理机器人市场将以 8.5% 的复合年增长率增长,到 2031 年底将达到 27 亿美元

18 座新的半导体晶圆厂将于 2025 年开始建设

Eighteen new semiconductor fabs to start construction in 2025

根据 SEMI 最新的季度全球晶圆厂预测报告,半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施,其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。到 2025 年,美洲和日本是领先的 […]

拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalWafers 合作推出 CHIPS 激励计划,支持国内硅晶圆生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with GlobalWafers to Support Domestic Production of Silicon Wafers

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会,向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)(GlobalWafers 的子公司)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。

Lam Research 推出半导体行业首款用于晶圆厂维护优化的协作机器人

Lam Research Introduces the Semiconductor Industry's First Collaborative Robot for Fab Maintenance Optimization

Dextro™ 的机械臂提供精确性和可重复性,帮助芯片制造商提高产量

英飞凌推出“全球最薄”硅功率晶圆

Infineon unveils ‘world’s thinnest’ silicon power wafer

英飞凌科技公布了其所描述的半导体制造技术的“下一个里程碑”。英飞凌表示,它在大规模半导体晶圆厂中处理和加工“有史以来制造的最薄硅功率晶圆”方面取得了“突破”,厚度仅为 20 微米,直径为 300 毫米。超薄硅晶圆 […]

PI 推出用于检查和计量的高动态 4DOF 压电晶圆台

Highly Dynamic 4DOF Piezo Wafer Stage for Inspection and Metrology, new from PI

利用数十年的压电纳米定位技术经验,在 2024 年 Semicon West 上推出

7 月 9 日至 11 日,加利福尼亚州旧金山举行的 Semicon West 上,Basler 将展示新的晶圆台和超精密运动系统

New Wafer Stages and Ultra-Precision Motion Systems at Semicon West, July 9 - 11, in San Francisco, CA

体验 PI 的新型压电晶圆台、用于薄膜计量的花岗岩多轴系统、气浮台、激光束转向系统和亚纳米精度压电台,这些都以数十年的纳米定位经验为后盾。

一份严厉的报告称,英特尔因文化腐烂而濒临死亡

Intel On The Brink Of Death Due To Culture Rot Says Scathing Report

一份严厉的报告称,英特尔因文化腐朽而濒临死亡。SemiAnalysis 的一份严厉报告指出,英特尔犯下严重错误,该报告由 Mike Shedlock 通过 MishTalk.com 撰写。让我们来调查一下……请考虑英特尔濒临死亡 | 文化腐朽、产品重点存在缺陷、代工厂必须生存英特尔董事会能力不足,几十年来做出的糟糕决定将使其走向死亡。解雇 Pat Gelsinger、任命 CFO + 职业销售和营销主管负责,以及削减晶圆厂支出以重新专注于 x86 的决定,都是将终结英特尔的无能的一个例子。Fabricated Knowledge 最近撰写了《英特尔之死:当董事会失败时》,解释了董事会在领导和规

拜登-哈里斯政府宣布与三星电子合作颁发 CHIPS 激励奖,以巩固美国在尖端半导体生产领域的领导地位

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向三星电子(Samsung)提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元,将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂,以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。

中美脱钩

US-China Decoupling

我坐在亚利桑那州看着正在建造的半导体工厂。我们最接近的工厂已经建了两年了。我猜它快要完工了。台积电亚利桑那州的第一家晶圆厂有望在 2025 年上半年开始利用 4nm 技术生产。即将到来的 […]The post 中美脱钩首先出现在 Angry Bear 上。

世界上最快的微芯片的奇怪制造方式

The strange way the world's fastest microchips are made

这是人类有史以来最有价值、或许也是最不可思议的技术之一背后的故事。这项突破性技术被称为极紫外光刻技术,世界上最先进的微芯片就是通过它制造出来的。这种芯片为最新的人工智能模型提供动力。美国正拼命阻止中国获得这种芯片。多年来,几乎没有人认为这项技术是可行的。它听起来仍然像科幻小说:一束强度足以在银行金库上炸出洞的激光击中一滴熔融的锡。锡滴爆炸成一束极紫外光。这种珍贵的光线被汇聚到硅晶圆上,蚀刻出细如 DNA 链的电路。世界上只有一家公司可以制造这种先进的微芯片蚀刻机:一家名为 ASML 的荷兰公司。今天的节目将讲述这项先进芯片制造的突破是如何发生的——以及它是如何差点失败的。这个不切实际的想法是如

实现 2030 年可再生能源目标可能会推动印度太阳能设备进口额达到每年 300 亿美元:GTRI

Meeting 2030 renewable energy target may push India's solar equipment imports to $30 billion per year: GTRI

GTRI 报告称,印度自力更生的太阳能制造业将需要大量投资来创建集成供应链,尤其是在多晶硅和晶圆生产等领域

英特尔股价因高通收购意向报告飙升

Intel Shares Soar On Report Of Qualcomm Takeover Interest

英特尔股价因高通收购意向报告飙升英特尔股价在午后交易中飙升 6%(现已暂停),此前《华尔街日报》报道称,本周早些时候高通曾与这家陷入困境的芯片制造商接洽,讨论潜在的收购事宜。以下是《华尔街日报》援引熟悉谈判情况的人士的更多报道:知情人士警告称,交易还远未确定。即使英特尔愿意接受,如此规模的交易也几乎肯定会引起反垄断审查,不过也有可能被视为增强该国芯片竞争优势的机会。为了完成这笔交易,英特尔可能打算将资产或部分资产出售给其他买家。不难预见这种情况……谁会收购英特尔 https://t.co/EYwxLaBySF— zerohedge (@zerohedge) 2024 年 8 月 30 日这很聪

Nexperia 将在汉堡芯片制造工厂投资 2 亿美元

Nexperia to invest $200 million in Hamburg chip-making facility

半导体制造商 Nexperia 计划投资 2 亿美元开发下一代宽带隙半导体 (WBG),例如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,硅 (Si) 二极管和晶体管的晶圆厂产能将增加。投资 […]