PI Introduces Miniaturized Alignment Engine Platform for Scalable, Parallel E/O Wafer-Level Test
带有飞行高度传感器的并行压电对准器可实现更快的 PIC 晶圆测试。
Madhya Pradesh eyes global investment boost as state delegation meets Everstone Group at WEF 2026
中央邦在 2026 年世界经济论坛上与 Everstone 集团进行了战略讨论，重点讨论扩大制造业、可再生能源和食品加工。该州强调了其汽车和电动汽车生态系统、纺织和服装能力以及可再生能源潜力。讨论探讨了对太阳能电池板、电池、硅锭和晶圆生产的投资，并承诺进一步合作。
Why cooling chips to −60°c makes etching up to five times faster
经过十多年的发展，工程师们推出了一种新的半导体蚀刻方法，可以显着加快芯片制造速度，同时减少对环境的影响。该工艺由 Tokyo Electron Miyagi Ltd. 开发，并与名古屋大学的研究人员合作研究，可以将硅晶圆上的材料去除速度提高五倍[…]为什么将芯片冷却至 -60°c 可使蚀刻速度提高五倍的帖子首先出现在 Knowridge Science Report 上。
