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PI 推出用于可扩展、并行 E/O 晶圆级测试的小型化对准引擎平台
带有飞行高度传感器的并行压电对准器可实现更快的 PIC 晶圆测试。
来源:RoboticsTomorrow News带有飞行高度传感器的并行压电对准器可实现更快的 PIC 晶圆测试。
加利福尼亚州旧金山 - PI (Physik Instrumente) 宣布推出用于电光晶圆级测试的新技术平台，旨在在大批量生产中同时验证电气和光学器件的功能。该系统将高密度电探测与自动光子对准结合在一个专为 ATE 兼容性而构建的紧凑架构中。
带有飞行高度传感器的并行小型化压电对准引擎可实现更快的 PIC 晶圆测试。
并行操作和可扩展性
该平台专为生产规模而设计，支持单个晶圆上多个微型对准引擎的并行操作，从而能够在多个测试站点同时进行光电探测，从而提高吞吐量并降低测试成本。其紧凑、兼容 ATE 的架构旨在使在一个设置中部署多个对准器变得可行，帮助 EPIC 制造商从顺序、实验室式对准过渡到大批量、可重复的晶圆级测试。
一个关键的新功能是 FAU 测距，这是一种基于干涉测量的飞行高度测量方法，它使用现有的光纤通道（无需添加额外的硬件和额外的占地面积）来测量感兴趣点处的光纤到晶圆的距离，支持稳定的探测和可重复的光学耦合。 PI 指出，FAU 测距还可以支持未来的方法，例如基于沟槽的光子边缘耦合，有助于节省晶圆空间并降低设备成本。
“通过 FAU 测距，我们为基于沟槽的光子边缘耦合铺平了道路，节省了晶圆空间，降低了器件成本，并为 EPIC 制造商释放了新的设计自由度。” Markus Simon 博士，PI 战略创新和技术管理。
PI 将在 2026 年 SPIE West 光子学展上展示该平台。
服务行业
光子学、电光晶圆测试