Eighteen new semiconductor fabs to start construction in 2025
根据 SEMI 最新的季度全球晶圆厂预测报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。到 2025 年，美洲和日本是领先的 […]
Is Your OEM-Provided SECS/GEM System Falling Short in Performance and Reliability?
SEC/GEM通信协议是半导体制造的生命线，可以在设备和工厂自动化系统之间进行无缝通信。它确保有效的数据交换，标准化操作以及满足现代晶圆厂需求所需的可扩展性。
Intel On The Brink Of Death Due To Culture Rot Says Scathing Report
一份严厉的报告称，英特尔因文化腐朽而濒临死亡。SemiAnalysis 的一份严厉报告指出，英特尔犯下严重错误，该报告由 Mike Shedlock 通过 MishTalk.com 撰写。让我们来调查一下……请考虑英特尔濒临死亡 | 文化腐朽、产品重点存在缺陷、代工厂必须生存英特尔董事会能力不足，几十年来做出的糟糕决定将使其走向死亡。解雇 Pat Gelsinger、任命 CFO + 职业销售和营销主管负责，以及削减晶圆厂支出以重新专注于 x86 的决定，都是将终结英特尔的无能的一个例子。Fabricated Knowledge 最近撰写了《英特尔之死：当董事会失败时》，解释了董事会在领导和规
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向三星电子（Samsung）提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。
我坐在亚利桑那州看着正在建造的半导体工厂。我们最接近的工厂已经建了两年了。我猜它快要完工了。台积电亚利桑那州的第一家晶圆厂有望在 2025 年上半年开始利用 4nm 技术生产。即将到来的 […]The post 中美脱钩首先出现在 Angry Bear 上。
Infineon unveils ‘world’s thinnest’ silicon power wafer
英飞凌科技公布了其所描述的半导体制造技术的“下一个里程碑”。英飞凌表示，它在大规模半导体晶圆厂中处理和加工“有史以来制造的最薄硅功率晶圆”方面取得了“突破”，厚度仅为 20 微米，直径为 300 毫米。超薄硅晶圆 […]
Intel Shares Soar On Report Of Qualcomm Takeover Interest
英特尔股价因高通收购意向报告飙升英特尔股价在午后交易中飙升 6%（现已暂停），此前《华尔街日报》报道称，本周早些时候高通曾与这家陷入困境的芯片制造商接洽，讨论潜在的收购事宜。以下是《华尔街日报》援引熟悉谈判情况的人士的更多报道：知情人士警告称，交易还远未确定。即使英特尔愿意接受，如此规模的交易也几乎肯定会引起反垄断审查，不过也有可能被视为增强该国芯片竞争优势的机会。为了完成这笔交易，英特尔可能打算将资产或部分资产出售给其他买家。不难预见这种情况……谁会收购英特尔 https://t.co/EYwxLaBySF— zerohedge (@zerohedge) 2024 年 8 月 30 日这很聪
Nexperia to invest $200 million in Hamburg chip-making facility
半导体制造商 Nexperia 计划投资 2 亿美元开发下一代宽带隙半导体 (WBG)，例如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，硅 (Si) 二极管和晶体管的晶圆厂产能将增加。投资 […]
