Next-generation AI hardware: 3D photonic-electronic platform boosts efficiency and bandwidth
人工智能（AI）系统有望变革性的进步，但是它们的增长受到数据传输中能量效率低下和瓶颈的限制。哥伦比亚工程的研究人员推出了一种开创性的解决方案：一个3D光子电子平台，可实现前所未有的能源效率和带宽密度，为下一代AI硬件铺平了道路。
The Hidden Material Breakthrough That Could Supercharge AI and Save Energy
研究人员发现，初期的铁电性可以彻底改变计算机记忆，从而实现超低功率设备。这些独特的晶体管根据温度转移行为，使其适合传统记忆和神经形态计算，这些计算模仿了大脑的能量效率。钛酸锶薄膜的使用揭示了意想不到的类似铁电的特性，暗示了高级[...]
