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美国国家标准与技术研究院__制造业信息
2025年1月7日 12:00

美国商务部宣布与 Hemlock Semiconductor 签署 CHIPS 激励计划，以帮助确保美国半导体级多晶硅的生产能力

Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Award with Hemlock Semiconductor to Help Secure U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助