服务过程中工程材料的突然损害始终是一个挑战,材料科学家已经提出了许多努力,以解决此问题。这激发了各种合金的设计,例如不锈钢,变形和隔离的钢,亚稳态Ti合金,并最近开发了高熵合金(HEA)。从单相到多相HEAS的连续不断发展的旅程表现出了出色的工作性能,这是金属系统中改善抗衰竭性所必需的。与此相一致,最近开发的变换高熵合金(T-Heas)在常规处理,严重变形和激光辅助的3D印花后,在提高的损伤耐受性(σUTS〜1.2 GPA和延性〜20%)方面表现出有趣的结果。这些结果归因于由于缺陷附近转化诱导的可塑性(TRIP)效应,应力浓度区域内的局部WH活性。结果,这些T-HEAS中存在的缺陷是通过显示出明显的转化诱导裂纹延迟(TRICR)效应来延迟损害的位点,从而提高了服务过程中的故障阻力。
抽象的陶瓷立体光刻或增值税光聚合是一个过程,允许制造具有高度复杂形状的陶瓷物体。晶格结构与高级优化拓扑工具一起使用,用于设计具有优化机械电阻的可打印轻质形状。如果这些晶格结构的机械电阻在聚合物状态下得到很好的控制,则在烧结阶段的高温下它们可以严重变形。应确定烧结过程中晶格结构的变形敏感性在概念阶段包括此方面。晶格的有限元(fem)烧结是一个有趣的解决方案,可以在数值上预测晶格的变形敏感性并确定其最小壁厚。这需要确定印刷绿色标本的烧结行为,并考虑到烧结各向异性,这涉及层之间的耐药性较弱。在这项研究中,烧结行为首先由多轴扩张法确定,并通过分析建模,然后通过FEM方法进行模拟。之后,进行了具有不同壁厚厚度的晶格的烧结模拟。这允许测试每个晶格壁厚的模拟工具可预测性,并比较其在高温下的变形灵敏度。