机构名称：
¥ 2.0
抽象的陶瓷立体光刻或增值税光聚合是一个过程，允许制造具有高度复杂形状的陶瓷物体。晶格结构与高级优化拓扑工具一起使用，用于设计具有优化机械电阻的可打印轻质形状。如果这些晶格结构的机械电阻在聚合物状态下得到很好的控制，则在烧结阶段的高温下它们可以严重变形。应确定烧结过程中晶格结构的变形敏感性在概念阶段包括此方面。晶格的有限元（fem）烧结是一个有趣的解决方案，可以在数值上预测晶格的变形敏感性并确定其最小壁厚。这需要确定印刷绿色标本的烧结行为，并考虑到烧结各向异性，这涉及层之间的耐药性较弱。在这项研究中，烧结行为首先由多轴扩张法确定，并通过分析建模，然后通过FEM方法进行模拟。之后，进行了具有不同壁厚厚度的晶格的烧结模拟。这允许测试每个晶格壁厚的模拟工具可预测性，并比较其在高温下的变形灵敏度。
超薄3D印刷氧化铝晶格结构的烧结行为
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