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微小的噪音，大错误：对抗性扰动会在脑 - 计算机接口拼写中引起错误
1教育部图像处理和智能控制的主要实验室，人工智能与自动化学院，华恩科学技术大学，武汉430074，中国； 2华盛科技大学土木工程与力学学院，中国武汉430074； 3工程与信息技术学院人工智能中心，悉尼科技大学，悉尼，新南威尔士州，2007年，澳大利亚； 4美国加利福尼亚州加利福尼亚大学圣地亚哥分校神经计算学院Swartz计算神经科学中心，美国加利福尼亚州92093，美国； 5美国加利福尼亚州加利福尼亚大学圣地亚哥大学医学工程学院高级神经工程中心，美国加利福尼亚州，加利福尼亚州92093，美国和6 Zhaw Datalab，ZéurichApplied Sciences of Applied Sciences，Winterthur 8401，瑞士，
原创研究依达拉奉通过 mBDNF/TrkB/PI3K 通路减轻丙泊酚在发育海马中引起的神经毒性
方法：通过检测新生大鼠海马神经干中 ki67 的表达和 HT22 细胞中的细胞计数试剂盒 8 (CCK8) 测定来研究细胞增殖。通过 Western blot 检测 caspase 3 和通过末端脱氧核苷酸转移酶 dUTP 缺口末端标记 (TUNEL) 测定神经元和神经胶质细胞的凋亡来评估体内细胞凋亡。通过流式细胞术分析 HT22 细胞中的细胞凋亡。使用 Morris 水迷宫评估大鼠的长期学习和记忆能力。通过酶联免疫吸附试验 (ELISA) 检测炎症因子。通过 Western blot 和定量逆转录聚合酶链反应 (q-RT PCR) 检测 mBDNF/TrkB/PI3K 通路相关蛋白的表达。结果：在新生大鼠海马及HT22细胞中，依达拉奉可促进细胞增殖，减少丙泊酚过量引起的神经毒性作用。此外，依达拉奉预处理可降低促炎因子白细胞介素（IL）-6和肿瘤坏死因子（TNF）-α的水平。丙泊酚组联合应用原肌球蛋白受体激酶B（TrkB）拮抗剂ANA-12和TrkB激动剂7,8DHF，发现依达拉奉可通过成熟脑源性神经营养因子（mBDNF）/TrkB/磷酸肌醇3-激酶（PI3K）通路减轻丙泊酚过量引起的神经毒性。但当前剂量的丙泊酚对大鼠的长期学习记忆无明显影响。结论：依达拉奉预处理通过激活 mBDNF/TrkB/PI3K 通路改善了丙泊酚诱导的增殖抑制、神经细胞凋亡和神经炎症。关键词：依达拉奉、丙泊酚、海马、脑源性神经营养因子、BDNF、酪氨酸激酶受体 B、TrkB、7,8-二羟基黄酮、7,8-DHF、ANA-12
PI3K/AKT/MTOR途径的激活在乳腺癌中引起耐药性
乳腺癌是世界各地女性癌症死亡的主要原因（Siegel and Miller，2020年）。在分子水平上，乳腺癌是一种异质性疾病，分为激素/雌激素受体阳性（HR+/ER+），人表皮生长因子受体2阳性（HER2+）阳性（HER2+）和ER/PR/PR/HER2三重接纳性乳腺癌（TNBC），以及相应的治疗策略，该策略是根据分子属于Metrecormular sugimular sugimular sugimular sugimular sugimular sugimular sugimular sugimular sugin sytypics的。常见疗法包括用于HR+疾病的内分泌治疗（ET），HER2针对HER2+疾病的靶向治疗，化学疗法和针对TNBC患者的免疫疗法以及BRCA突变的TNBC患者的PARP抑制剂。获得的耐药性会导致乳腺癌的肿瘤复发，这与多种但相对独立的机制有关，包括过度表达乳腺癌抗性蛋白（BCRP，也称为ABCG2），细胞周期检查点的修改，凋亡的抑制和激活多个信号通路（Kartal-yandim-yandim-yandim等，2016）。PI3K/AKT/MTOR途径已成为近年来克服耐药性的新目标（Keegan等，2018； Verret等，2019）。失调与肿瘤进展和对乳腺癌标准疗法的抗性密切相关（Guerrero-Zotano等，2016）。PI3K/AKT/MTOR途径是几种类型的癌症中最常激活的途径之一（Alzahrani，2019）。这也是固有阻力的最重要原因之一。针对PI3K/AKT/MTOR途径的几种药物正在临床开发中。在这篇综述中，我们总结了与乳腺癌耐药性有关的PI3K/AKT/MTOR途径的当前知识，并提出了有效的药物开发策略。
在高中引入量子力学
由自然界观察到的小亚基的层次自我调节聚集的启发，为组件的自下而上的组装提供了一种策略，可以通过离散构件的自发组合来构建二维或三维吸引人的生物模仿材料。在此，我们报告了超声波能量辅助，快速，二维和三维中尺度的井井有序的微生物构建块（大小为100μm）的方法。在倒入水滴的水上界面上的机械振动能量驱动的自组装，并在动态探索了图案化结构的实时形成过程。40 kHz超声波被转移到悬浮在水环境中的微板岩中，以驱动预先设计的良好结构的自我组装。在水相内的微血小板的二维自组装具有较大的图案区域。稳定的三维多层自组装结构在空气水接口上很快形成。这些演示旨在为具有自主组织策略的新的二维表面涂料技术开放独特而有效的方法，以及由自下而上方法和自然界中常见的三维复杂层次结构（例如Nacre，Bone或bone或Enamel等）建立的三维复杂层次结构。）。
CRISPR -CAS9：一种开创性的新技术，在新的前景中引起了新的潜在客户的疑问
我们非常感兴趣地阅读了苏珊娜·马里内利（Susanna Marinelli）和亚历山德罗·德尔里奥（Alessandro del Rio）撰写的论文，标题为“基因组编辑的新时代时期生活伦理的开始：生物伦理学的戒律和快速发展的生物技术都无法解决吗？人类胚胎多年来引起了人们的注意，特别是在收获多能具有多能的胚胎干细胞的潜力方面，因此能够在实验水平上显示出三种主要的细菌层能力的所有衍生物（2）。仍然，这种对胚胎干细胞的使用无疑构成了伦理问题，这是由于实验程序后最终破坏胚胎而引起的。尽管如此，干细胞研究通过提供了新的潜在机会来治疗和治愈各种尚未治愈的海洋，从而扩大了再生医学的繁殖。自2012年以来，一种名为CRISPR CAS9的新技术（群集定期插入了短期短文重复序列）一直在吸引人（3）。这样的程序为基础研究和生物技术中的广泛应用
微小的噪音，大错误：对抗性扰动会在脑 - 计算机接口拼写中引起错误
1教育部图像处理和智能控制的主要实验室，人工智能与自动化学院，华恩科学技术大学，武汉430074，中国； 2华盛科技大学土木工程与力学学院，中国武汉430074； 3工程与信息技术学院人工智能中心，悉尼科技大学，悉尼，新南威尔士州，2007年，澳大利亚； 4美国加利福尼亚州加利福尼亚大学圣地亚哥分校神经计算学院Swartz计算神经科学中心，美国加利福尼亚州92093，美国； 5美国加利福尼亚州加利福尼亚大学圣地亚哥大学医学工程学院高级神经工程中心，美国加利福尼亚州，加利福尼亚州92093，美国和6 Zhaw Datalab，ZéurichApplied Sciences of Applied Sciences，Winterthur 8401，瑞士，
Prime 编辑主要在小鼠中引起不良后果
中国科学院脑连接组与行为重点实验室，中国科学院脑连接组与操控重点实验室，中国科学院深圳先进技术研究院脑认知与脑疾病研究所；深港脑科学研究所，深圳，中国 4 中国科学院大学，北京，中国 5 上述作者对本文贡献相同 6 主要联系人 *通信地址：aidat@mit.edu (TA)、wildej@mit.edu (JJW)、zh.lu@siat.ac.cn (ZL)、fengg@mit.edu (GF)
碱基编辑器：在活细胞中引入点突变的模块化工具
碱基编辑器是一类新的可编程基因组编辑工具，它将 ssDNA（单链 DNA）修饰酶与催化失活的 CRISPR 相关（Cas）核酸内切酶融合，以诱导高效的单碱基变化。目前已报道了数十种碱基编辑器，显然这些工具是高度模块化的；ssDNA 修饰酶和 Cas 蛋白的多种组合产生了各种碱基编辑器，每种编辑器都有其独特的属性和潜在用途。从这个角度来看，我们描述了当前可用的碱基编辑器，强调了它们的模块化特性并描述了每个组件可用的各种选项。此外，我们简要讨论了合成生物学和基因组工程中的应用，在这些应用中，碱基编辑器比其他技术具有独特的优势。
表达登革热病毒血清型 3 的 prM-E 抗原的 DNA 疫苗候选物在小鼠中引发长期保护
登革热病毒 (DENV) 是登革热的病原体，其发病率在过去五十年中增长了 30 倍。在四种共循环血清型中，DENV3 与严重感染数量增加有关，并且已广泛传播。疫苗接种是预防减轻疾病负担的主要手段。此前，已在小鼠中证实了 DNA 疫苗候选物对 DENV1、2 和 4 的保护作用。在本研究中，构建了表达 DENV3 的 prM 和 E 蛋白的 DNA 疫苗候选物 (pVAX1-D3ME)，然后在小鼠中评估了免疫原性和保护性，以进一步开发四价登革热疫苗。此外，还研究了针对其他三种血清型的交叉反应免疫反应。结果表明，三剂量 50 µg pVAX1-D3ME 足以诱导强烈的抗原特异性 T 细胞反应以及强大而一致的中和抗体。此外，使用 pVAX1-D3ME 进行免疫不仅能对 DENV3 产生保护性免疫，还能对其他三种血清型产生保护性免疫，这种效果甚至在 12 个月后仍能观察到。这项研究为在大型动物模型（包括非人类灵长类动物）中进一步评估登革热四价 DNA 候选疫苗提供了巨大的希望。
多芯片 IGBT 功率模块中引线键合故障导致的温度变化
在功率循环实验中，需要估算开关的温度。当一个开关由几个并联的芯片组成时，这些芯片的温度可能不一样。在没有对每个芯片进行单独监控的情况下，通常假设平均温度是由最常见的 TSEP（热敏电参数）如 Von 估算的。然而，每个芯片的温度都是未知的。一些研究解释并评估了初始温度不平衡 [1]。当模块由于热机械循环而老化时，引线键合会退化和剥离，从而改变流向芯片的电流路径，从而改变损耗和温度分布。[2, 3] 分别在单芯片和多芯片的情况下评估了估算温度（即 Von）随退化的变化。然而，文献中没有通过实验获得温度分布随退化的变化。