187,000 美元 煤爆工作组 测量岩石三轴行为的传统方法不考虑中间主应力对煤系岩石强度和破坏途径的影响。在这个项目中,研究人员正在确定中间主应力对煤系岩石强度的影响、这种影响如何改变巷道行为及其对不同区域能量积累的影响。将针对各种煤层条件开发全面的 3D 数值建模模拟,以评估中间主应力对顶板、底板和肋板行为的影响。这些模拟将有助于更好地了解巷道周围岩石的破坏途径,并有助于选择最佳加固系统。
Q.3 在两个相互垂直的平面上,在弹性材料中的特定点施加 160 N/mm 2(拉伸)和 120 N/mm 2(压缩)的直接应力。材料中的主应力限制为 200 N/mm 2(拉伸)。计算给定平面上该点的允许剪应力值。还要确定该点的另一个主应力值和最大剪应力值。使用莫尔圆验证您的答案。
摘要 建立了非均匀应力场下隧洞开挖力学模型,提出了一种同时考虑黏聚力和内摩擦角弱化的应变软化模型,推导了峰后区半径、应力与位移的解析解。以桃园煤矿某隧洞为工程实例,确定了隧洞峰后区半径、地表位移和应力分布情况,讨论了平竖应力比、中间主应力、残余黏聚力、残余内摩擦角对隧洞变形的影响。研究结果表明:由于应力场不均匀,隧洞周边峰后区半径和应力分布随方向呈变化趋势;考虑中间主应力时,隧洞峰后区半径和地表位移较大;残余黏聚力和内摩擦角越大,隧洞峰后区半径和地表位移越小。
应力和应变理论 – 主应力和应变、平衡方程、应变位移关系、兼容性条件和本构关系。 (L9 + T2) 能量方法 – 弹性应变能、卡斯蒂利亚诺定理、虚功和驻势能、应用。 (L6 + T2) 非对称截面的欧拉-伯努利梁弯曲 – 弯曲应力和挠度。 (L 3 + T1) 公式、分析、有限差分和有限元解 – 弹性地基梁、棱柱形构件的扭转。 (L 6 +T 3) 二维线性弹性问题解的公式和分析方法 –平面应力和平面应变的 Airy 应力函数方法、轴对称荷载构件的位移函数方法、温度效应。 (L12 + T 4) 板和壳解的公式和分析方法 –控制方程、简单边界条件的解。 (六级+体能2)
在当前计划中,强调了全厚度 CCA 样品的局限性。对于可归类为 CCA 测试(W ≤ 300 mm)的合理样品尺寸,现代船板(屈服强度 400 MPa)可测量的最大止裂韧性约为 172 MPa √ m。对于低 C、低 S、TMCP 材料,在目标温度下 LT 方向的裂纹止裂韧性预计会超过该值。但是,在不同于 LT 的方向(即 TL 或 45 o 至 LT)下,韧性可能会降低,这可以通过裂纹分叉来证明。在与分叉裂纹路径和 TL 方向一致的方向上对相同基材进行 CCA 测试是值得的。这种评估变得很重要,因为新船是使用这些现代钢材建造的,并且在细节区域,主应力可能与船的长轴不一致,并且裂纹可能采用阻力最小的路径。
确定施加载荷的位置点,以避免航空航天应用中使用的薄截面发生扭曲。 理解区分曲梁中中性轴和质心轴的概念。 理解为分析受扭转的非圆形杆而开发的类比模型,以及分析滚动体之间产生的应力和三维物体中的应力。 UNIT-I:应力分析:点的应力状态、任意平面上的应力分量、主应力、应力不变量、莫尔圆、最大剪切平面、八面体应力、平面应力状态、平衡微分方程、边界条件。应变分析:点附近的变形、点的应变状态、剪应变分量的解释、应变和主应变的变换、兼容条件。平面应变状态。线性应力-应变-温度关系:内能密度和互补内能密度。各向异性、正交各向异性和各向同性弹性的胡克定律。各向同性材料的热弹性方程 UNIT-II 剪切中心:轴对称和非对称截面的弯曲轴和剪切中心-剪切中心。薄壁截面的剪切应力、箱梁的剪切中心非对称弯曲:非对称弯曲梁的弯曲应力、非对称弯曲导致的直梁挠度。 UNIT-III:曲梁理论:温克勒-巴赫周向应力公式 – 局限性 – 校正系数 – 曲梁的径向应力 – 闭环承受集中和均匀载荷 – 链环中的应力。第四单元:扭转:线性弹性解,一般棱柱形杆——实心截面,如圆形、椭圆形、三角形和矩形,普朗特弹性膜(皂膜)类比;窄矩形截面,空心薄壁扭转构件,多连通截面。第五单元:接触应力:介绍,确定接触应力的问题,接触应力解所基于的假设;主应力表达式;计算接触应力的方法,点接触物体的挠度;两个物体在窄矩形区域接触的应力(线接触)垂直于面积的载荷,两个物体线接触的应力,垂直于和切向于接触面积的载荷。
模块 1 (1 小时) 简介 模块 2 (10 小时) 3-D 中的应力和应变 – 柯西公式、主应力、静水应力、偏应力、应力转换、莫尔圆、八面体剪应力、应变能密度等。 模块 3 (4 小时) 故障理论 模块 4 (3 小时) 弹性地基上的梁 模块 5 (2 小时) 曲梁的弯曲 – 起重机钩和链条 模块 6 (6 小时) 非圆形构件、空心构件、薄壁型材的扭转;膜类比 模块 8(5 小时) 柱子 - 直柱和初始弯曲柱,兰金公式 模块 9(3 小时) 能量方法 - 能量定理,使用能量理论计算挠度、扭曲、解决扭转(非圆形)问题 模块 10(2 小时) 非对称弯曲,剪切中心 模块 11(4 小时) 光弹性简介 总小时数 = 40 需要一名 RA 全职
使用所谓的TIM(热界面材料)层,裸露的Si表面或Si与Au底部金属化(如Gan-On-Si芯片系统中)的组装(如Gan-On-Si芯片系统中)仍然具有挑战性。大多数TIM基于Ag-Sinter的层[1,2]。使用基于Ag的TIM代替基于SN的焊料具有许多优势,特别是:a)基于Ag的基于Ag的糊状(以上100 w m -1 K -1)的导热率明显优于焊料(范围40-60 Wm -1 K -1)和b)通常的较薄[1-3]。TIM的性质在很大程度上取决于微结构参数,例如存在空隙和TIM层厚度。通常,我们可以期望较薄的层是更好的热性能。然而,在最近的一项研究[4]中,作者表明,键线厚度应在20°M至50°M之间。从机械和热性能的角度来看,这种厚度范围都是最佳的。层稀薄的层小于20°M的特征是结构内的主应力和菌株较高,这可能会导致其粘合剂或凝聚力衰竭。对于厚度高于50℃的接头,其热电阻超过了可接受的极限。